[实用新型]相机模组封装结构有效
| 申请号： | 201320409514.3 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN203351584U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 郑凯;龚礼宗 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种相机模组封装结构，包括电路板、影像感测器、第一焊盘、电容元件及第一焊接线；影像感测器设置于所述电路板的顶面的中部；第一焊盘设置于所述电路板上，并位于所述影像感测器周围，所述第一焊盘与所述影像感测器电连接；电容元件设置于所述电路板的顶面上，并位于所述第一焊盘一侧；所述第一焊接线的一端连接于所述第一焊盘，另一端连接于所述电容元件，所述电容元件通过所述第一焊接线与所述第一焊盘电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。在上述相机模组封装结构中，电容元件通过第一焊接线及尺寸较小的第一焊盘与电路板电连接，省去了传统的相机模组封装结构中尺寸较大的电容元件焊盘，使电路板上具有较大走线空间。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种相机模组封装结构，其特征在于，包括：电路板；影像感测器，设置于所述电路板的顶面的中部；第一焊盘，设置于所述电路板上，并位于所述影像感测器周围，所述第一焊盘与所述影像感测器电连接；电容元件，设置于所述电路板的顶面上，并位于所述第一焊盘一侧；及第一焊接线，所述第一焊接线的一端连接于所述第一焊盘，另一端连接于所述电容元件，所述电容元件通过所述第一焊接线与所述第一焊盘电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。
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