[实用新型]图像传感器封装结构及图像传感器模组有效

专利信息
申请号: 201320316158.0 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN203398115U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 邓辉;夏欢;赵立新;李文强 申请(专利权)人: 格科微电子(上海)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种图像传感器封装结构及图像传感器模组。所述图像传感器封装结构包括:图像传感器,所述图像传感器的功能面具有感光区域和非感光区域,所述感光区域上具有像素单元,所述非感光区域上具有第一电极;与所述图像传感器固定连接的引线板,所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线,所述框板具有开口,所述开口暴露出所述感光区域,所述内置导线的一端与所述第一电极电连接。本实用新型所提供的图像传感器封装结构中,各部分可以分别制作再封装在一起,因而各部分的良率可以单独控制,因此所述图像传感器封装结构可靠性高,同时所述图像传感器封装结构具有良好的散热性能,并且可以具有超薄的厚度。
搜索关键词: 图像传感器 封装 结构 模组
【主权项】:
一种图像传感器封装结构,其特征在于,包括: 图像传感器,所述图像传感器的功能面具有感光区域和非感光区域,所述感光区域上具有像素单元,所述非感光区域上具有第一电极; 与所述图像传感器固定连接的引线板,所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线,所述框板具有开口,所述开口暴露出所述感光区域,所述内置导线的一端与所述第一电极电连接。 
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