[实用新型]一种半导体芯片组合发光灯具有效
| 申请号： | 201320288687.4 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203273424U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 范文昌 | 申请（专利权）人： | 范文昌 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 315470 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种半导体芯片组合发光灯具，属于灯具照明技术领域，本实用新型采用OGC光源，OGC光源是一种由液体油或固态蜡（oil）、玻璃容器或陶瓷容器(glasscontainer)、芯片（chip）的组合体，利用三种材料英语单词的首字母的缩写简称命名为OGC光源，在半导体芯片发光照明时代里，是一次革命性的改变。本实用新型包括电源接口和外壳，电源接口与外壳连接，其特征在于：所述的电源接口内部设置有驱动电源，所述的外壳内部封装有散热材料，外壳的底部表面固接芯片，外壳的下端设置有透镜，且该芯片位于透镜的内部；所述的驱动电源与芯片相连接。本实用新型散热效果好，芯片使用寿命长；光通量高，光的利用率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 组合 发光 灯具 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片组合发光灯具，包括电源接口和外壳，电源接口与外壳连接，其特征在于：所述的电源接口内部设置有驱动电源，所述的外壳内部封装有散热材料，外壳的底部表面固接芯片，外壳的下端设置有透镜，且该芯片位于透镜的内部；所述的驱动电源与芯片相连接。
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