[实用新型]一种防锡球塌陷的FCQFN封装件有效
| 申请号： | 201320267875.9 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN203589010U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 谌世广;朱文辉;刘卫东;钟环清;谢天禹 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防锡球塌陷的FCQFN封装件，所述封装件主要由铜引线框架、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点、塑封体、蚀刻后的引脚、第二层绿漆和锡球组成。所述铜引线框架涂覆有第一层绿漆，第一层绿漆层有绿漆凹槽，绿漆凹槽上粘接有锡银铜凸点和芯片。所述塑封体包围了铜引线框架的上表面、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点，并形成了电路整体。所述蚀刻后的引脚为蚀刻后的铜引线框架所形成，蚀刻后的铜引线框架包括有蚀刻减薄区，里面涂覆有第二层绿漆，蚀刻后的引脚上有锡球。本实用新型避免了短路与提高了塑封料的填充性，从而提升了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防锡球 塌陷 fcqfn 封装 | ||
【主权项】：
一种防锡球塌陷的FCQFN封装件，其特征在于：主要由铜引线框架（1）、第一层绿漆（2）、绿漆凹槽（3）、芯片（4）、锡银铜凸点（5）、塑封体（6）、蚀刻后的引脚（8）、第二层绿漆（9）和锡球（10）组成；所述铜引线框架（1）涂覆有第一层绿漆（2），第一层绿漆（2）层有绿漆凹槽（3），绿漆凹槽（3）上粘接有锡银铜凸点（5）和芯片（4）；所述塑封体（6）包围了铜引线框架（1）的上表面、第一层绿漆（2）、绿漆凹槽（3）、芯片（4）、锡银铜凸点（5），并形成了电路整体；所述蚀刻后的引脚（8）为蚀刻后的铜引线框架（1）所形成，蚀刻后的铜引线框架（1）包括有蚀刻减薄区（7），里面涂覆有第二层绿漆（9），蚀刻后的引脚（8）上有锡球（10）。
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