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[发明专利]一种防锡球塌陷的FCQFN封装件及其制作工艺-CN201310181793.7有效
发明人：谌世广;朱文辉;刘卫东;钟环清;谢天禹 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：发明公开了一种防锡球塌陷的FCQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由铜引线框架、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点、塑封体、蚀刻后的引脚、第二层绿漆和锡球组成。所述铜引线框架涂覆有第一层绿漆，第一层绿漆有绿漆凹槽，绿漆凹槽上粘接有锡银铜凸点和芯片。所述塑封体包围了铜引线框架的上表面、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点，并形成了电路整体。所述蚀刻后的引脚为蚀刻后的铜引线框架所形成，蚀刻后的铜引线框架包括有蚀刻减薄区，里面涂覆有第二层绿漆，蚀刻后的引脚上有锡球。所述工艺流程如下晶圆减薄→晶圆划片→框架涂绿漆→曝光显影→倒装上芯→回流清洗→塑封→框架背面减薄→蚀刻分离引脚→绿漆填充→钢网印刷植球→切割→包装→发货。本发明避免了短路与提高了塑封料的填充性，从而提升了产品可靠性。
一种防锡球塌陷 fcqfn 封装及其制作工艺

[发明专利]一种采用加宽模具假型腔优化二次塑封封装件的制作工艺-CN201210542558.3有效
发明人：李涛涛;谌世广;王虎;马晓波;钟环清 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-15 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用加宽模具假型腔优化二次塑封封装件的制作工艺，该制作工艺按照以下步骤进行框架半蚀刻、上芯、压焊、一次塑封、二次蚀刻、植球、贴膜、二次塑封、揭膜、切割分离。所述二次塑封中，对模具的假型腔宽度和进料口高度增加，可适应更广泛的塑封料，改善产品二次塑封可靠性，有利于塑封料的流动。
一种采用加宽模具假型腔优化二次塑封封装制作工艺

[实用新型]一种防锡球塌陷的FCQFN封装件-CN201320267875.9有效
发明人：谌世广;朱文辉;刘卫东;钟环清;谢天禹 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防锡球塌陷的FCQFN封装件，所述封装件主要由铜引线框架、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点、塑封体、蚀刻后的引脚、第二层绿漆和锡球组成。所述铜引线框架涂覆有第一层绿漆，第一层绿漆层有绿漆凹槽，绿漆凹槽上粘接有锡银铜凸点和芯片。所述塑封体包围了铜引线框架的上表面、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点，并形成了电路整体。所述蚀刻后的引脚为蚀刻后的铜引线框架所形成，蚀刻后的铜引线框架包括有蚀刻减薄区，里面涂覆有第二层绿漆，蚀刻后的引脚上有锡球。本实用新型避免了短路与提高了塑封料的填充性，从而提升了产品可靠性。
一种防锡球塌陷 fcqfn 封装

[实用新型]一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件-CN201320267708.4有效
发明人：马利;郭小伟;朱文辉;钟环清;谌世广 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件，主要由一次塑封体、二次塑封体、键合线、Bump引脚、芯片、铜板、锡球、粘片胶组成。所述芯片与铜板通过粘片胶相连，铜板植有Bump引脚，键合线直接从芯片打到Bump引脚上。一次塑封体和二次塑封体包围了粘片胶、芯片、Bump引脚、键合线、锡球，并构成了电路的整体，芯片、键合线、Bump引脚和锡球构成了电路的电源和信号通道。本实用新型增强了引脚牢固性，提高了产品的封装可靠性。
一种基于框架 csp 封装背面塑封

[实用新型]一种防止芯片凸点短路的封装件-CN201320267936.1有效
发明人：王虎;朱文辉;谌世广;钟环清;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止芯片凸点短路的封装件，所述封装件主要包括铜线路、环状铜柱，铜柱、铜板、芯片凸点、芯片、溶化后的芯片凸点、塑封体、背面蚀刻后余留铜柱、绿油层、锡球。所述铜板上有铜线路、环状铜柱和铜柱，所述环状铜柱内粘接有溶化后的芯片凸点，芯片凸点上有芯片，铜板背面蚀刻后为余留铜柱，铜板背面有绿油层，锡球在背面蚀刻后余留铜柱上。所述的塑封体包围了铜板的上表面、铜线路、环状铜柱、铜柱、芯片，形成了电路整体。芯片及其上的芯片凸点、环状铜柱、以及背面蚀刻后余留铜柱构成了电源和信号通道。本实用新型中两个芯片凸点之间可避免短路，提高产品可靠性。
一种防止芯片短路封装

[发明专利]一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件及其制作工艺-CN201310528002.3在审
发明人：李万霞;魏海东;钟环清;李站;石宏钰;崔梦 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线和塑封体组成；所述引线框架和芯片通过粘片胶连接，键合线从芯片连接到引线框架上，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片和键合线，芯片、键合线和引线框架构成了电路的电源和信号通道；所述封装件应用于宽度在0.10mm-0.18mm的引线框架引脚。所述制作工艺如下：框架缩小引脚→晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→切割→检验→包装→入库。本发明使得集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，在切割工序中能有效避免产品毛刺，进一步提高产品可靠性。
一种基于框架采用引脚优化技术扁平封装及其制作工艺

[实用新型]一种基于框架采用点胶技术的扁平封装件-CN201320390891.7有效
发明人：魏海东;李万霞;李站;钟环清;崔梦 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：实用新型公开了一种基于框架采用点胶技术的扁平封装件，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过粘片胶连接，键合线连接引线框架和芯片，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片和键合线。所述键合线上有用于固定线型的白胶。本实用新型能有效避免塌丝及冲线风险，提高封装件可靠性，抗震能力强。
一种基于框架采用技术扁平封装

[实用新型]一种基于框架采用预塑封优化技术的AAQFN封装件-CN201320536954.5有效
发明人：魏海东;李万霞;李站;钟环清;崔梦 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-08-31 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：实用新型公开了一种基于框架采用预塑封优化技术的AAQFN封装件，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线、蚀刻凸点和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过粘片胶相连，引线框架的正面和背面蚀刻有蚀刻凸点，键合线从芯片连接到引线框架上。塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线和蚀刻凸点，芯片、键合线、蚀刻凸点、引线框架构成了电路的电源和信号通道。本实用新型可以实现在薄型框架上的应用，大幅度减小了产品的厚度，降低设计以及工艺难度,加快产品加工周期，提高生产效率以及产品可靠性。
一种基于框架采用塑封优化技术 aaqfn 封装

[发明专利]一种基于框架采用预塑封优化技术的AAQFN封装件及其制作工艺-CN201310387744.9在审
发明人：魏海东;李万霞;李站;钟环清;崔梦 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-08-31 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于框架采用预塑封优化技术的AAQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线、蚀刻凸点和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过粘片胶相连，引线框架的正面和背面蚀刻有蚀刻凸点，键合线从芯片连接到引线框架上。塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线和蚀刻凸点，芯片、键合线、蚀刻凸点、引线框架构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺流程如下：框架背面做图形蚀刻凸点→蚀刻后背面进行预塑封→框架正面做图形蚀刻凸点→晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明可以实现在薄型框架上的应用，大幅度减小了产品的厚度，降低设计以及工艺难度,加快产品加工周期，提高生产效率以及产品可靠性。
一种基于框架采用塑封优化技术 aaqfn 封装及其制作工艺

[实用新型]一种底填料填充的FCQFN封装件-CN201320393209.X有效
发明人：徐召明;谌世广;钟环清;朱文辉;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种底填料填充的FCQFN封装件，所述封装件主要由裸铜框架、正面铜凹槽、阻挡凸块、内引脚凸块、内引脚镍钯金、底填料、芯片、锡银凸点、外引脚凸块、塑封料和锡球组成。所述裸铜框架包括阻挡凸块、内引脚凸块和外引脚凸块，阻挡凸块和内引脚凸块之间是正面铜凹槽，内引脚凸块上镀有内引脚镍钯金，并通过内引脚镍钯金与芯片上的锡银凸点粘接；所述底填料包围了内引脚凸块、芯片的锡银凸点及芯片的下表面；所述内引脚凸块背面为外引脚凸块，外引脚凸块上有锡球，裸铜框架有背面铜凹槽，背面铜凹槽在外引脚凸块两侧，塑封料填充于背面铜凹槽中；芯片、锡银凸点、内引脚镍钯金、内引脚凸块、外引脚凸块和锡球构成了电源和信号通道。本实用新型简化了工艺流程，提高了生产效率。
一种填料填充 fcqfn 封装

[发明专利]一种底填料填充的FCQFN封装件及其制作工艺-CN201310275256.9在审
发明人：徐召明;谌世广;钟环清;朱文辉;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种底填料填充的FCQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由裸铜框架、正面铜凹槽、阻挡凸块、内引脚凸块、内引脚镍钯金、底填料、芯片、锡银凸点、外引脚凸块、塑封料和锡球组成。所述裸铜框架包括阻挡凸块、内引脚凸块和外引脚凸块，阻挡凸块和内引脚凸块之间是正面铜凹槽，内引脚凸块上镀有内引脚镍钯金，并通过内引脚镍钯金与芯片上的锡银凸点粘接；所述底填料包围了内引脚凸块、芯片的锡银凸点及芯片的下表面；所述内引脚凸块背面为外引脚凸块，外引脚凸块上有锡球，裸铜框架有背面铜凹槽，背面铜凹槽在外引脚凸块两侧，塑封料填充于背面铜凹槽中；芯片、锡银凸点、内引脚镍钯金、内引脚凸块、外引脚凸块和锡球构成了电源和信号通道。本发明简化了工艺流程，提高了生产效率。
一种填料填充 fcqfn 封装及其制作工艺

[发明专利]一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺-CN201310274937.3在审
发明人：魏海东;李万霞;李站;钟环清;崔梦 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过粘片胶连接，键合线连接引线框架和芯片，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片和键合线。所述键合线上有用于固定线型的白胶。所述制作工艺的主要工艺流程：晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→在键合线上刷白胶→塑封→后固化→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明能有效避免塌丝及冲线风险，提高封装件可靠性，抗震能力强。
一种基于框架采用特殊技术扁平封装及其制作工艺

[实用新型]一种扩展引脚的扇入扩散式面板型BGA封装件-CN201220691242.6有效
发明人：朱文辉;谌世广;王虎;刘卫东;钟环清 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种扩展引脚的扇入扩散式面板型BGA封装件，所述封装件主要由芯片、塑封料、绝缘层、金属铜、镍钯金、锡球、焊盘、第二次绝缘层、二次金属铜布线、第三次绝缘层组成。本实用新型解决了线路交叉问题，节约了成本，提高了电性能和产品可靠性。
一种扩展引脚扩散面板 bga 封装

[发明专利]一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件及其制作工艺-CN201310181623.9在审
发明人：马利;郭小伟;朱文辉;钟环清;谌世广 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件及其制作工艺，所述封装件主要由一次塑封体、二次塑封体、键合线、Bump引脚、芯片、铜板、锡球、粘片胶组成。所述芯片与铜板通过粘片胶相连，铜板植有Bump引脚，键合线直接从芯片打到Bump引脚上。一次塑封体和二次塑封体包围了粘片胶、芯片、Bump引脚、键合线、锡球，并构成了电路的整体，芯片、键合线、Bump引脚和锡球构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺流程如下：晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊植球→压焊→一次塑封→铜板背面蚀刻→锡膏印刷、回流焊→背面贴膜→二次塑封→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明增强了引脚牢固性，提高了产品的封装可靠性。
一种基于框架 csp 封装背面塑封及其制作工艺

[发明专利]一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺-CN201310181835.7在审
发明人：王虎;朱文辉;谌世广;钟环清;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺，所述封装件主要包括铜线路、环状铜柱，铜柱、铜板、芯片凸点、芯片、溶化后的芯片凸点、塑封体、背面蚀刻后余留铜柱、绿油层、锡球。所述铜板上有铜线路、环状铜柱和铜柱，所述环状铜柱内粘接有溶化后的芯片凸点，芯片凸点上有芯片，铜板背面蚀刻后为余留铜柱，铜板背面有绿油层，锡球在背面蚀刻后余留铜柱上。所述的塑封体包围了铜板的上表面、铜线路、环状铜柱、铜柱、芯片，形成了电路整体。芯片及其上的芯片凸点、环状铜柱、以及背面蚀刻后余留铜柱构成了电源和信号通道。所述工艺流程如下：晶圆减薄→晶圆划片→倒装上芯→回流清洗→塑封→蚀刻分离引脚→绿漆填充→钢网印刷植球→打印→切割→包装→发货。本发明中两个芯片凸点之间可避免短路，提高产品可靠性。
一种防止芯片短路封装及其制造工艺

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