[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201320243054.1 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203225277U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 尤凤翔;尤一龙 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、反光杯和透镜，所述LED芯片位于所述反光杯内，所述LED芯片位于所述反光杯的底部，所述LED芯片与一热沉连接，所述透镜位于所述反光杯的顶部，所述透镜上涂布有荧光粉层。该大功率LED封装结构将荧光粉层涂布在透镜上，使荧光粉层与LED芯片隔开一定距离，使荧光粉层远离LED芯片，这样即可大幅减少被荧光粉层反射回LED芯片而被吸收的光量，从而提高出光效率，使出射光的均匀性和色温更好。采用该封装结构荧光粉层与LED芯片无直接接触，LED芯片产生的热量不会传递到荧光粉层，从而可有效延长荧光粉层的使用寿命，进而延长LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、反光杯和透镜，所述LED芯片位于所述反光杯内，所述LED芯片位于所述反光杯的底部，所述LED芯片与一热沉连接，所述透镜位于所述反光杯的顶部，其特征在于：所述透镜上涂布有荧光粉层。
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