[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201320243054.1 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203225277U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 尤凤翔;尤一龙 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、反光杯和透镜，所述LED芯片位于所述反光杯内，所述LED芯片位于所述反光杯的底部，所述LED芯片与一热沉连接，所述透镜位于所述反光杯的顶部，其特征在于：所述透镜上涂布有荧光粉层。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述荧光粉层通过硅胶涂布在所述透镜上。
3.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述透镜为玻璃材质。
4.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述反光杯的反射锥母线呈向内弯曲的圆弧状。
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