[实用新型]半导体塑料封装压机智能温度切换系统有效
| 申请号： | 201320226664.0 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203210645U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 翁蕾蕾;余骏华 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | B29C45/78 | 分类号： | B29C45/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体塑料封装压机智能温度切换系统，它包括上模（1）、下模（2）、压机加热棒接口（3）以及压机热电偶接口（4），其特征在于所述上模（1）以及下模（2）的单独加热棒接口集合成一个整体加热棒接口，所述上模（1）以及下模（2）的单独热电偶接口集合成一个整体热电偶接口，所述整体加热棒接口与压机加热棒接口（3）通过加热棒连接线（5）连接，所述整体热电偶接口与压机热电偶接口（4）通过热电偶连接线（6）连接。本实用新型由于将传统的多条单线连接改成整体接口连接，使得该半导体塑料封装压机智能温度切换系统具有连线简单、不容易造成连线接头脱落，方便更换塑封模具的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑料 封装 机智 温度 切换 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体塑料封装压机智能温度切换系统，它包括上模（1）、下模（2）、压机加热棒接口（3）以及压机热电偶接口（4），其特征在于所述上模（1）以及下模（2）的单独加热棒接口集合成一个整体加热棒接口，所述上模（1）以及下模（2）的单独热电偶接口集合成一个整体热电偶接口，所述整体加热棒接口与压机加热棒接口（3）通过加热棒连接线（5）连接，所述整体热电偶接口与压机热电偶接口（4）通过热电偶连接线（6）连接。
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