[实用新型]半导体塑料封装压机智能温度切换系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体塑料封装压机智能温度切换系统，属于半导体封装领域。

背景技术

半导体塑料封装压机是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备，需要安装精密塑封模具以进行手动塑料封装。塑封模具需要压机提供一个加温装置，使模具保持一定的恒温，以便塑封料融化流入模腔，包裹芯片。一副模具一般需要16-20个加热棒不等，压机有32个加热通道，可以方便更换。其中加热棒提供加温，热电偶监测加热棒温度，热电偶检测加热棒温度达到设定值，加热棒停止加热，低于设定值继续加热，以此保证塑封模具恒温。现有的连接方式是：模具加热棒与压机加热棒接口一一对接，压机加热棒通道与热电偶通道一一对应。导致压机内有好多加热棒和热电偶的连线。这些连线长时间悬挂在空中，容易造成连线接头脱落。一旦更换塑封模具，重新一一连接加热棒与热电偶通道，比较繁琐。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种连线简单、不容易造成连线接头脱落，方便更换塑封模具的半导体塑料封装压机智能温度切换系统。 

本实用新型的目的是这样实现的：

一种半导体塑料封装压机智能温度切换系统，它包括上模、下模、压机加热棒接口以及压机热电偶接口，所述上模以及下模的单独加热棒接口集合成一个整体加热棒接口，所述上模以及下模的单独热电偶接口集合成一个整体热电偶接口，所述整体加热棒接口与压机加热棒接口通过加热棒连接线连接，所述整体热电偶接口与压机热电偶接口通过热电偶连接线连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型由于将传统的多条单线连接改成整体接口连接，使得该半导体塑料封装压机智能温度切换系统具有连线简单、不容易造成连线接头脱落，方便更换塑封模具的优点。

附图说明

图1为本实用新型半导体塑料封装压机智能温度切换系统的结构示意图。

其中：

上模1

下模2

压机加热棒接口3

压机热电偶接口4

加热棒连接线5

热电偶连接线6。。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种半导体塑料封装压机智能温度切换系统，它包括上模1、下模2、压机加热棒接口3以及压机热电偶接口4，所述上模1以及下模2的单独加热棒接口集合成一个整体加热棒接口，所述上模1以及下模2的单独热电偶接口集合成一个整体热电偶接口，塑封模具（上模1以及下模2）将加热棒与热电偶固定在模具内部，所述整体加热棒接口与压机加热棒接口3通过加热棒连接线5连接，所述整体热电偶接口与压机热电偶接口4通过热电偶连接线6连接。

取消原有的每个通道一个温度控制表的模式。将32个通道结合在一起，通过触摸屏输入、PLC反馈、集成模块实施的方法实现。在PLC中增加自动变换通道程序。某个通道低于设定温度一定时间，PLC自动切换下一个闲置通道。