[实用新型]一种DIP封装芯片多排阵列铁基引线框有效
| 申请号： | 201320226228.3 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203218254U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王铁冶;郑渠江 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装芯片多排阵列铁基引线框，包括引线框本体、基岛和管脚，所述管脚围绕在基岛两侧，且相对于基岛左右对称，对称轴为中心轴，所述基岛均匀排列在引线框本体上，所述基岛至少有3列，每列有两个基岛。本实用新型一次性可封装多个芯片，大大提高了封装效率，节约了大量的原材料，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 芯片 阵列 引线 | ||
【主权项】：
一种DIP封装芯片多排阵列铁基引线框，包括引线框本体（1）、基岛（2）和管脚（3），所述管脚（3）围绕在基岛（2）两侧，且相对于基岛（2）左右对称，对称轴为中心轴，其特征在于：所述基岛（2）均匀排列在引线框本体（1）上，所述基岛（2）至少有3列，每列有两个基岛（2）。
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