[实用新型]一种音叉晶片与基座的组装结构及音叉晶体谐振器有效
| 申请号： | 201320079328.8 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203135810U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 姜钧 | 申请（专利权）人： | 姜钧 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/215 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所 11303 | 代理人： | 马丽莲 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种音叉晶片与基座的组装结构，包括音叉晶片及基座，所述基座包括金属基板及两根主金属引线，所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，所述音叉晶片与金属基板平行设置，且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直，音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板上方悬空。本实用新型还公开了一种包含上述组装结构的音叉晶体谐振器；本实用新型的新的组装结构可以使金属封装的音叉晶体谐振器由柱状外形变为扁平状外形，减少了音叉晶体的厚度，使其朝着更薄的方向发展，另外降低了金属封装的音叉晶体谐振器表面贴装化的成本，可以满足更多的市场需求，适于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 晶片 基座 组装 结构 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种音叉晶片与基座的组装结构，包括音叉晶片及基座，其特征在于，所述基座包括金属基板及两根主金属引线，所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，所述音叉晶片与金属基板平行设置，且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直，音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板上方悬空。
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