[实用新型]一种LED灯具封装结构有效
| 申请号： | 201320014683.7 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN203071130U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 肖瑶;范广涵;郑树文;张涛;皮辉;陈志武;贺龙飞 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人： | 刘润愚 |
| 地址： | 510275 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯具封装结构，包括散热基板、设置在散热基板上的环氧树脂透光体及设置在散热基板上且位于环氧树脂透光体内的LED芯片、电极、反光杯和填充连接物，其中所述LED芯片位于反光杯内且被填充连接物密封包裹，所述环氧树脂透光体内设有可在短波长的激发下能将短波长转换为长波长和折射率可为1.50~1.85高折射率的特殊光学结构的LED荧光透明聚碳酸酯片材，且所述LED荧光透明聚碳酸酯片材固定连接在散热基板上并位于反光杯的正上方。本实用新型有效的解决荧光粉涂敷不均匀的问题，提高了白光LED发光效率、使用寿命和光谱稳定性，而且其结构和制备工艺均相对简单，可靠性高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯具 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯具封装结构，包括散热基板（5）、设置在散热基板（5）上的环氧树脂透光体（4）及设置在散热基板（5）上且位于环氧树脂透光体（4）内的LED芯片（2）、电极（3）、反光杯（6）和填充连接物（7），其中所述LED芯片（2）位于反光杯（6）内且被填充连接物（7）密封包裹，其特征在于所述环氧树脂透光体（4）内设有可在短波长的激发下能将短波长转换为长波长和折射率可为1.50‑1.85高折射率的特殊光学结构的LED荧光透明聚碳酸酯片材（1）且所述LED荧光透明聚碳酸酯片材（1）固定连接在散热基板（5）上并位于反光杯（6）的正上方。
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