专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种发光二极管及其制备方法-CN201911405564.2有效
  • 王巧;梁锡辉;王君君;贺龙飞;胡金花 - 广东省半导体产业技术研究院
  • 2019-12-30 - 2023-10-27 - H01L33/06
  • 本申请提供了一种发光二极管及其制备方法,涉及发光二极管领域。该发光二极管包括逐层连接的衬底、缓冲层、n型半导体层、AlxGa1‑xN/AlyGa1‑yN发光有源区、最后一个AlGaN量子垒层、p型AlGaN电子阻挡层、p型AlGaN层以及接触层,且0.01≤xy≤1;发光有源区中的第一个AlGaN量子垒层与n型半导体层连接,发光有源区中的最后一个量子阱层与最后一个AlGaN量子垒层俩连接,且n型半导体层中最低的铝组分数值大于第一个AlGaN量子垒层中最高的铝组分数值。本申请提供的发光二极管及其制备方法具有能够提升发光有源区内的复合效率的优点。
  • 一种发光二极管及其制备方法
  • [实用新型]一种组合式自封装置-CN202322335223.0有效
  • 崔状状;刘志峰;侯海江;贺龙飞 - 新乡巴山航空材料有限公司
  • 2023-08-30 - 2023-09-29 - F16L29/02
  • 本实用新型公开了一种组合式自封装置,包括自封外套、自封内套、自封芯轴、芯轴套和上壳体,所述自封外套的下端固定连接有安装板,自封外套与安装板连接处沿圆周方向设置有油液进口,自封外套的外表面上设置有油液出口,所述自封内套设置在自封外套中,芯轴套套在自封芯轴上,芯轴套设置在自封内套中,且芯轴套上端外圆周卡在自封内套上,所述自封外套的上端设置有顶部盖板,顶部盖板与芯轴套之间设置有外弹簧;通过巧妙的结构设计,使自封装置的油液的进出口在同一平面上,并保证油道更加的简单,降低加工成本,同时缩短实现自封功能的行程,可根据不同产品配套不同尺寸大小的过滤器,具备广泛适用性。
  • 一种组合式自封装置
  • [实用新型]一种车载炮底盘转向立柱总成-CN202223466644.9有效
  • 贺龙飞;王磊;赵海林;杨志俊;史晓宇;李长译 - 北奔重型汽车集团有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-07-14 - B62D7/20
  • 本实用新型涉及一种车载炮底盘转向立柱总成,包括壳体、立轴、卡簧、转向摇臂;上部钢衬套和下部钢衬套分别压紧装配到壳体内孔对应位置;立轴自上而下安装到壳体内孔以及上部钢衬套和下部钢衬套的中心孔内;转向摇臂安装在立轴下部对应锥面处;上部钢衬套和下部钢衬套均采用在钢衬套上嵌入石墨烯的结构。本实用新型通过匹配内嵌石墨烯润滑材料的钢衬套,取消传统油封密封结构。采用淬火、调质等工艺改善了钢衬套材料组织特性,显著提升产品的抗压强度和耐高温性能。避免立轴的轴向晃动。可以满足底盘质量15t情况下,最小转弯直径≤21m、原地转向方向盘手力≤60N,低速转向方向盘手力≤40N,具备正常回正能力无卡滞现象。
  • 一种车载底盘转向立柱总成
  • [实用新型]一种便携式电磁检测智能化管道扫描装置-CN202223218152.8有效
  • 徐伟;宋俭;李杰;贺龙飞 - 东南塞普检测技术有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-07-14 - H04B1/034
  • 本实用新型涉及管道检测技术领域,且公开了一种便携式电磁检测智能化管道扫描装置,包括电磁扫描仪,所述电磁扫描仪内部设置有按键,所述电磁扫描仪顶部插接有天线,所述天线外壁贴合有防护组件,所述防护组件一侧贴合有限位组件。该便携式电磁检测智能化管道扫描装置,通过将天线插入电磁扫描仪顶部的插槽中,然后并进入电磁发射器输出端,天线外壁的橡胶圈完成卡接,然后推动滑套在滑杆外壁滑动,并带动连接块,压缩第一弹簧,连接块一端的防护框靠近相互啮合,磁铁吸附,橡胶块贴合在天线外壁,能够快速安装天线的同时为天线带来防护效果,避免了天线的根部折弯导致天线将电磁扫描仪的外壳掰坏导致装置损坏。
  • 一种便携式电磁检测智能化管道扫描装置
  • [发明专利]一种衬底剥离方法-CN202010943817.8有效
  • 何晨光;张康;吴华龙;陈志涛;赵维;贺龙飞;刘云洲;廖乾光 - 广东省科学院半导体研究所
  • 2020-09-09 - 2023-07-11 - H01L21/78
  • 本发明公开了一种衬底剥离方法。本发明的衬底剥离方法包括以下步骤:(1)在第一衬底上沉积AlN材料,形成复合基板,其中,沉积AlN材料过程中的环境气氛掺有氧元素,使得AlN材料中氧原子浓度高于1E16cm‑3;(2)将复合基板置于退火炉中,升温至1400‑2000℃,并在此温度退火0.5‑24h,在退火过程中,在AlN材料与第一衬底的界面上方形成反型边界,退火后降温将复合基板取出;(3)在经过退火的复合基板上外延生长外延层,形成完整的外延片;(4)将激光从第一衬底面照射,激光光斑聚焦在反型边界,使得反型边界上方和下方分离,实现第一衬底的剥离。本发明的剥离方法简单,低成本,良率高,且不受限于短波长、大功率激光器。
  • 一种衬底剥离方法
  • [发明专利]半导体单晶材料的制备方法-CN202211717074.8在审
  • 吴华龙;何晨光;张康;赵维;贺龙飞;廖乾光;刘云洲;陈志涛 - 广东省科学院半导体研究所
  • 2022-12-29 - 2023-05-16 - C30B25/18
  • 本发明公开一种半导体单晶材料的制备方法,其包括以下步骤:采用异质衬底进行材料制备;在200℃‑700℃的温度下,在异质衬底上溅射化合物半导体材料,以得到第一晶圆;对第一晶圆进行次数不少于两次的热处理,以得到热处理成品晶圆,其中,每次热处理的温度比前一次热处理的温度高,第一次热处理的温度高于溅射温度,最后一次热处理温度范围为1300℃‑1800℃;在热处理成品晶圆上沉积化合物半导体材料,以制得半导体单晶材料。由此,化合物半导体材料经过前期低温热处理材质得到了致密化,避免后续进行高温热处理重排形成单晶时因结构松散而出现热分解的问题,以便后续沉积的化合物半导体材料保持单晶状态。
  • 半导体材料制备方法
  • [发明专利]一种单一N极性AlN薄膜制备方法-CN202211414050.5在审
  • 何晨光;吴华龙;张康;陈志涛;赵维;贺龙飞;刘云洲;廖乾光 - 广东省科学院半导体研究所
  • 2022-11-11 - 2023-05-02 - C23C16/34
  • 本发明公开一种单一N极性AlN薄膜制备方法,其包括以下步骤,S10:将第一模板覆盖在通过在耐高温的无硅衬底上沉积AlN薄膜得到的AlN模板中的AlN薄膜的上表面上,其中,第一模板含Al组分和N组分两者中的至少一者且耐高温;S20:将覆盖有第一模板的AlN模板进行高温退火,以在AlN薄膜中形成AlON层,和在所述AlN薄膜中的所述AlON层的两侧分别形成N极性AlN层和Al极性AlN层;S30:刻蚀去除AlON层和Al极性AlN层,以制得具有单一N极性AlN薄膜的AlN模板。由此,耐高温第一模板,可以避免AlN薄膜在高温退火的过程中出现分解或表面受损的问题;而且,可以通过去除AlN模板在高温退火过程中形成的Al极性AlN层和AlON层的方式获得具有单一N极性的AlN薄膜。
  • 一种单一极性aln薄膜制备方法

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