[发明专利]一种掩膜板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310752500.6 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103668056A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 谢志生;丁涛;苏君海;柯贤军;何基强;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种掩膜板制作方法及采用该方法制作形成的掩膜板，所述掩膜板制作方法包括：提供基板；减薄所述基板的中部区域，形成掩膜区域，未减薄区域形成掩膜框；对掩膜区域中待形成掩膜图案块的区域进行刻蚀，形成掩膜通孔和掩膜线。由于本发明提供的掩膜板制作方法，采用一个整体的基板，通过多次减薄和刻蚀同时形成掩膜框和掩膜，由于所述掩膜框和掩膜为整体结构，无需再通过拉网和焊接工艺固定所述掩膜框和掩膜，从而简化了所述掩膜板的工艺流程，使掩膜板制作工艺更加简单。另外，本发明提供的掩膜板由于采用上述方法制作形成，避免了拉网和焊接过程中对掩膜通孔产生的损伤，因此能够提高掩膜板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种掩膜板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供基板；S2：减薄所述基板的中部区域，形成掩膜区域，未减薄区域形成掩膜框；S3：对掩膜区域中待形成掩膜图案块的区域进行刻蚀，形成掩膜通孔和掩膜线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司，未经信利半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310752500.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
