[发明专利]半导体器件和电子控制装置有效
申请号: | 201310741392.2 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN103904629B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 田中诚;中原明宏 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H02H9/02 | 分类号: | H02H9/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 韩峰;孙志湧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件和电子控制装置。半导体器件包括:输出晶体管;和电流检测部。输出晶体管控制从电源到负载的电力供应。电流检测部检测流过输出晶体管的电流。电流检测部具有这样的电流检测特性,其中电流检测值对于输出晶体管的漏极‑源极电压具有近似线性的负依赖性。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 电子 控制 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:输出晶体管,所述输出晶体管被配置成控制从电源到负载的电力供应,所述电源能够被连接在所述半导体器件的电源输入端子,并且所述负载能够被连接在所述半导体器件的电力输出端子;和电流检测部,所述电流检测部被配置成检测流过所述输出晶体管的电流,其中,所述电流检测部具有这样的电流检测特性,在该电流检测特性中,电流检测值对于所述输出晶体管的漏极‑源极电压具有近似线性的负依赖性,并且其中,所述电流检测部包括第一晶体管、第二晶体管和第三晶体管,所述第一晶体管和所述第二晶体管以串联方式来被互连在所述电源输入端子和所述电力输出端子之间,并且所述第三晶体管以并联方式来被互连于所述第二晶体管。
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