[发明专利]一种匹配性增强长链分子型聚合物光波导双折射性的方法有效

专利信息
申请号: 201310738807.0 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103698847A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 王瑾;付旭;赵新彦 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13;G02B6/136;G02B6/138
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 210046 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种匹配性增强长链分子型聚合物光波导双折射性的方法,在长链分子型聚合物光波导侧壁深度蚀刻出一定坡度的空气沟槽,制备金属电极形成与波导衬底平面平行的极化电场,通过极化诱导,增强长链分子型聚合物光波导的双折射性,并实现与长链分子型聚合物材料的本征双折射性匹配。其中所述的光波导为长链分子型聚合物材料,制备的金属电极采用金、银或其它金属。本发明诱导的波导双折射性与长链分子型聚合物材料的双折射性匹配,可以显著提高采用电场极化法对长链分子型聚合物材料双折射性的诱导效率。
搜索关键词: 一种 匹配 增强 分子 聚合物 波导 双折射 方法
【主权项】:
一种匹配性增强长链分子型聚合物光波导双折射性的方法,其步骤如下:步骤1:制备长链分子型聚合物光波导;步骤2:在长链分子型聚合物光波导侧壁蚀刻出空气沟槽,该空气沟槽侧壁具有坡度;步骤3:在长链分子型聚合物光波导侧壁空气沟槽的沟槽面上制备诱导极化金属电极:(1)在长链分子型聚合物光波导侧壁的空气沟槽上蒸镀、溅射或电镀金属,形成金属电极以构建与光波导衬底平面平行的极化电场;(2)对长链分子型聚合物波导进行极化诱导,增强长链分子型聚合物光波导双折射性。
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  • 辻田雄一;马场俊和;增田将太郎 - 日东电工株式会社
  • 2013-10-18 - 2018-06-29 - G02B6/13
  • 本发明提供基于超声波安装法的光学元件等元件的安装性优异且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板包括:电路基板,在绝缘层的表面形成有元件安装用电极;光学元件,其利用与该元件安装用电极之间产生的接触摩擦热进行安装;以及光波导路,在第1包层接触于电路基板的绝缘层的背面的状态下形成,在绝缘层与第1包层之间的、与元件安装用电极相对应的部分设有金属制加强层,在第1包层的与元件安装用电极相对应的部分设有树脂制加强层。该树脂制加强层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量设定为大于第1包层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量。
  • 一种聚酰亚胺使脊形波导器件平坦化的工艺-201810018790.4
  • 黄永光;王宝军;刘祎慧 - 河南仕佳光子科技股份有限公司
  • 2018-01-09 - 2018-06-15 - G02B6/13
  • 本发明公开了一种聚酰亚胺使脊形波导器件平坦化的工艺,步骤如下:S1,在样品表面涂覆聚酰亚胺;S2,将样品上的聚酰亚胺进行固化,固化时保护氮气的流量为30sccm;S3,通过微波去胶机将样品表面固化后的聚酰亚胺刻蚀。本发明采用微波去胶机进行刻蚀实现平坦化,微波放电刻蚀速率、效率极高,离子轰击损伤极小,辐射损伤小,且放电内部的电极可以用绝缘材料覆盖。本方法将微波法结合固化工艺使用于聚酰亚胺介质膜平坦化,大大降低了器件损伤风险和平坦化工艺难度。 1
  • 一种制备周期极化KTiOPO4平面波导的方法-201510006340.X
  • 王亮玲;崔晓军 - 济南大学
  • 2015-01-07 - 2018-05-01 - G02B6/13
  • 本发明涉及周期极化波导制备技术领域,特别涉及一种制备周期极化KTiOPO4平面波导的方法采用离子注入的方法,在KTiOPO4晶体内形成晶格损伤层;在KTiOPO4晶体表面形成周期性光刻胶图形,在光刻基础上镀金属膜,清洗掉光刻胶,在KTiOPO4晶体表面形成周期性结构的金属膜;将KTiOPO4晶体进行离子交换,使表面不含有金属膜部分充分交换,并使交换区域的铁电畴发生反转,含有金属膜部分保持原有特性,清洗掉金属膜后获得周期极化KTiOPO4平面波导结构。本发明的方法利用离子注入损伤层作为离子交换的阻挡层,对离子交换的深度与浓度进行有效的调控,使离子交换区域的铁电畴发生均匀反转,提高倍频效率。
  • 一种PLC芯片八度角加工方法-201510281877.7
  • 黄惠良;赵继鸿;王坤;陈子勇 - 上海鸿辉光通科技股份有限公司
  • 2015-05-28 - 2018-04-17 - G02B6/13
  • 本发明公开了一种PLC芯片八度角加工方法,包括将晶圆粘接在衬底镜子上;将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中,将晶圆分切为条状晶圆;将衬底镜子固定在第二切割机的工作盘中,对条状晶圆两边进行角度切割;将衬底镜子固定在第一切割机的工作盘中,将条状晶圆分切为芯片颗粒。本发明无需拆卸而直接进行八角度切割,提高芯片角度加工精度和效率。
  • 一种PLC波导微耦合镜面的加工方法-201510340742.3
  • 曾祥恩 - 湖南晶图科技有限公司
  • 2015-06-18 - 2018-03-23 - G02B6/13
  • 一种PLC波导微耦合镜面的加工方法,PLC晶圆上沉积一层金属薄膜,通过对光刻蚀工艺及相关步骤的配合形成具有斜面和垂直侧面的凹槽,去除金属薄膜,沉积反射金属,最终形成有效的,可以实现规模生产用以实现平面波导与光敏二极管即光信号接受组件在芯片上的集成,从而降低通信设备制造成本的一种PLC波导微耦合镜面的加工方法。
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