“增田将太郎”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果17个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]层叠体及电磁波吸收体-CN202180060587.3在审
发明人：釜野雄辅;增田将太郎;永井正也;永妻忠夫;富士田诚之 -专利权人：日东电工株式会社;国立大学法人大阪大学
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B32B5/24 文献下载
摘要：本发明的层叠体具备:多个纳米纤维片状地集合而成的纤维集合体、以及设置有上述纤维集合体的、具有0.1％以上的反射率的反射基板，上述纤维集合体具有:形成于上述纤维集合体的厚度方向的一部分的第一取向部、以及形成于与上述第一取向部相比靠上述反射基板侧，并且配向比低于上述第一取向部的第二取向部。
层叠电磁波吸收体

[发明专利]二维材料层叠体的制造方法及层叠体-CN202080015162.6在审
发明人：本田哲士;小坂尚史;增田将太郎;保井淳;吾乡浩树;河原宪治;小山谆 -专利权人：日东电工株式会社;国立大学法人九州大学
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明涉及：层叠体，其为粘合片材与二维材料的层叠体，所述粘合片材具有基材和粘合力因紫外线或热而降低的粘合剂层，在以300mm/min的拉伸速度进行180°剥离时，赋予该紫外线或热之前的粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力A为1.0N/20mm～20.0N/20mm，赋予该紫外线或热之后的粘合剂层的粘合面的表面粗糙度为0.01μm～8.00μm；以及，使用该层叠体的二维材料层叠体的制造方法。
二维材料层叠制造方法

[发明专利]传感器用电极材、传感器用电极、传感器、及生物传感器-CN201980011433.8在审
发明人：小田高司;增田将太郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：一种传感器用电极材，具有由多个碳纳米管构成为薄片状的碳纳米管集合体，各碳纳米管的纵向从所述碳纳米管集合体的一个面向另一个面延伸，所述碳纳米管集合体具有所述碳纳米管的低取向部。
传感器用电极传感器生物

[发明专利]碳纳米管集合体-CN201980010454.8在审
发明人： 增田将太郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： C01B32/158 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供在室温及高温环境下发挥出优异的夹持力的碳纳米管集合体。本发明涉及碳纳米管集合体，其是多个碳纳米管集合成片状而得的碳纳米管集合体，其中，中间部的取向度低于84％，至少一个表面部的取向度为15％以上。
纳米集合体

[发明专利]碳纳米管集合体-CN201780061338.X在审
发明人：畠山义治;市川智昭;增田将太郎;前野洋平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： C01B32/158 文献下载
摘要：本发明提供一种在包括高温条件在内的宽泛温度范围内夹持力优异的碳纳米管集合体。本发明的碳纳米管集合体为由多个碳纳米管构成的片状的碳纳米管集合体，在该碳纳米管集合体的表面及/或背面接触扫描探针显微镜的探针的状态下，使该探针进行扫描而取得摩擦曲线，关于此时的FFM差分电压，210℃时的FFM差分电压相对于25℃时的FFM差分电压之比为0.3～5。
碳纳米管集合体差分电压探针扫描探针显微镜背面接触高温条件摩擦曲线碳纳米管内夹扫描

[发明专利]碳纳米管集合体-CN201780061340.7在审
发明人：畠山义治;市川智昭;增田将太郎;前野洋平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： C01B32/158 文献下载
摘要：本发明提供夹持力优异的碳纳米管集合体。本发明的碳纳米管集合体为由多个碳纳米管构成的片状的碳纳米管集合体，在该碳纳米管集合体的表面及/或背面，利用压入负荷设为500μN的纳米压痕法测得的凝集力N为3nJ以上。
碳纳米管集合体纳米压痕法碳纳米管凝集夹持力压入背面

[发明专利]粘合性结构体-CN201780049406.0在审
发明人：畠山义治;增田将太郎;市川智昭;前野洋平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合性结构体，其是具备形成于基材上的碳纳米管聚集体的粘合性结构体，构成该碳纳米管聚集体的碳纳米管不易脱离。本发明的粘合性结构体具备基材、中间层和碳纳米管聚集体层，该碳纳米管聚集体由多个碳纳米管聚集体构成，该中间层为包含该碳纳米管和固定剂的层，该中间层的厚度为100nm以上。
碳纳米管聚集体结构体粘合性中间层碳纳米管基材固定剂脱离

[发明专利]碳纳米管集合体-CN201780049407.5在审
发明人：畠山义治;市川智昭;增田将太郎;前野洋平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C01B32/158 文献下载
摘要：本发明提供可维持片状的碳纳米管集合体。本发明的碳纳米管集合体由多个碳纳米管构成为片状，具有该碳纳米管的非取向部。在一个实施方式中，上述碳纳米管集合体还具有上述碳纳米管的取向部。在一个实施方式中，在上述碳纳米管集合体的长度方向的端部存在所述非取向部。
碳纳米管集合体碳纳米管非取向取向

[发明专利]载置构件-CN201780006797.8在审
发明人： 增田将太郎;市川智昭;前野洋平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-01-10 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：提供抓持力(gripping force)及耐热性优异、并且低起尘性优异、不易污染被载置物的载置构件。本发明的载置构件为载置面由碳纳米管的集合体构成的载置构件，在该载置构件的碳纳米管集合体侧表面产生的凹部的俯视面积的比例相对于碳纳米管集合体侧表面的总面积为5％以下。
载置构件碳纳米管集合体侧表面耐热性碳纳米管低起尘集合体载置面载置物抓持力凹部俯视污染

[发明专利]载置构件-CN201780006710.7在审
发明人： 增田将太郎;市川智昭;前野洋平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-01-10 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：提供抓持力(gripping force)及耐热性优异、并且低起尘性优异、不易污染被载置物的载置构件。1个实施方式中，本发明的载置构件的载置面由碳纳米管的集合体构成，该碳纳米管的直径的标准偏差为3nm以下。1个实施方式中，本发明的载置构件的载置面由碳纳米管的集合体构成，该碳纳米管集合体包含多层结构的碳纳米管，该碳纳米管的层数的标准偏差为3以下。
碳纳米管载置构件集合体载置面碳纳米管集合体耐热性多层结构低起尘载置物抓持力污染

[发明专利]载置构件-CN201780006720.0在审
发明人： 增田将太郎;市川智昭;前野洋平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-01-10 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供抓持力(gripping force)及耐热性优异、并且低起尘性优异、不易污染被载置物的载置构件。本发明的载置构件为载置面由碳纳米管的集合体构成的载置构件，在硅晶圆上以碳纳米管集合体侧表面接触该硅晶圆的方式放置该载置构件，从该载置构件上方施加100g的载荷并放置30秒时，转印至该硅晶圆的直径0.2μm以上的颗粒的数量为100个/cm2以下。
载置构件硅晶圆碳纳米管集合体耐热性方式放置碳纳米管侧表面低起尘集合体载置面载置物抓持力转印施加污染

[发明专利]光电混载基板及其制造方法-CN201310491908.2有效
发明人：辻田雄一;马场俊和;增田将太郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本发明提供基于超声波安装法的光学元件等元件的安装性优异且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板包括：电路基板，在绝缘层的表面形成有元件安装用电极；光学元件，其利用与该元件安装用电极之间产生的接触摩擦热进行安装；以及光波导路，在第1包层接触于电路基板的绝缘层的背面的状态下形成，在绝缘层与第1包层之间的、与元件安装用电极相对应的部分设有金属制加强层，在第1包层的与元件安装用电极相对应的部分设有树脂制加强层。该树脂制加强层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量设定为大于第1包层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量。
光电混载基板元件安装绝缘层加强层安装元件储能模量电路基板光学元件包层的树脂制包层表面形成光波导路接触摩擦安装性超声波金属制挠性制造

[发明专利]密封用树脂片及电子器件装置-CN201610250872.2在审
发明人：丰田英志;增田将太郎;土生刚志 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： C09D133/04 文献下载
摘要：本发明提供能够适合密封电子器件、且具有充分的散热性的密封用树脂片。该密封用树脂片包含无机填充剂，无机填充剂包含氧化铝粒子，氧化铝粒子的含量相对于无机填充剂整体为50体积％以上，氧化铝粒子的最大粒径为10μm以上且50μm以下的范围内，热固化后的片厚度方向的导热率为3W/m·K以上。
密封树脂电子器件装置

[发明专利]软磁性树脂组合物及软磁性薄膜-CN201480029299.1无效
发明人： 增田将太郎;江部宏史;土生刚志 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01F1/22 文献下载
摘要：一种软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒和热固化性树脂成分，软磁性颗粒的平均粒径为100μm以上且300μm以下，软磁性颗粒的平均厚度为0.5μm以上且2.0μm以下，软磁性颗粒的含有比率(固体成分)为50体积％以上。
磁性树脂组合薄膜

[发明专利]光电混载基板-CN201310388932.3在审
发明人： 增田将太郎;马场俊和;石丸康人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。
光电混载基板

1
2
下一页»
尾页
共 17 条