[发明专利]一种半导体产品与加工设备的匹配方法、装置和系统

摘要

本发明提供了一种半导体产品与加工设备的匹配方法、装置和系统。当有待加工产品需要加工时，根据该待加工产品的预设产品属性参数值，将该待加工产品归为产品类中的预设产品类，然后将该待加工产品分配给加工该预设产品类产品的加工设备中过程能力指标最高的加工设备上进行加工。基于本发明提供的半导体产品与加工设备的匹配方法，待加工产品不会随机地分配给任意一台标称指标相同的空闲设备上进行加工，而是根据多台设备的实际加工能力高低，从多个设备上挑选出一台加工性能好的设备来加工该待加工产品。因而，这种半导体产品与加工设备的匹配方法，提高了半导体产品的生产质量，提高了半导体产品加工的稳定性。

主权项

一种半导体产品与加工设备的匹配方法，其特征在于，包括，获取加工设备加工的历史产品的N个样本的产品数据，每个样本的产品数据包括产品属性参数值和加工设备标识；N为大于1的整数；对N个样本的产品属性参数值进行预处理，以将每个样本的各个产品属性参数值换算成具有可比性的数值；根据预处理后的产品属性参数值对样本进行聚类，将具有相同预设欧式空间或者欧式空间在预设范围内的产品属性参数值的样本归为一个产品类，所述N个样本归为L个产品类，L为整数；根据待加工产品的预设产品属性参数值，将所述待加工产品归属于所述L个产品类中的预设产品类，所述预设产品类的样本中心点的产品属性参数值与所述待加工产品的预设产品属性参数值最接近；分别计算并比较加工所述预设产品类产品的每台加工设备的过程能力指标；将所述待加工产品分配给加工所述预设产品类产品的加工设备中过程能力指标最高的加工设备加工。