[发明专利]半导体加工设备中气体切换的装置、方法及系统在审
申请号: | 201310723818.1 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN104733347A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 马平 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 陈振 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体加工设备中气体切换的装置、方法及系统。其中方法包括读取工艺表单中半导体加工的工艺步骤,及每一工艺步骤中每一气路的气体流量值;同步设置第一工艺步骤中气路的气体流量值,并异步设置后一工艺步骤中气路的气体流量值;第一工艺步骤执行完成之后,继续执行后一工艺步骤;同步设置当前工艺步骤中气路的气体流量值,并异步设置后一工艺步骤中气路的气体流量值;当前工艺步骤执行完成之后,继续执行工艺表单中的后一工艺步骤,直至完成工艺表单中的所有工艺任务。本发明实现了半导体加工过程中气体切换时只需操作两个控制阀,大大缩短工艺步骤间气体切换的时间,提高半导体加工的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 加工 设备 气体 切换 装置 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种半导体加工设备中气体切换的装置,包括流量控制器、前端控制阀及后端控制阀,其特征在于,还包括排气控制阀,其中:所述流量控制器在所述前端控制阀及所述后端控制阀之间,与所述前端控制阀及所述后端控制阀连接,控制进入工艺腔室的气体流量值;所述后端控制阀一端与所述流量控制器连接,另一端与压缩气体输入设备连接,控制气体是否进入所述流量控制器;所述前端控制阀一端与所述流量控制器连接,另一端与通向工艺腔室的管路连接,控制通过所述流量控制器的气体是否流向工艺腔室;所述排气控制阀一端与所述前端控制阀并列与所述流量控制器连接,另一端与干泵连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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