[发明专利]线路板选择性树脂塞孔的制作方法在审
| 申请号： | 201310674961.6 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103687335A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 袁处;袁凯华;宫立军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法，属于印制线路板技术领域。该制作方法包括钻孔、沉铜、板镀、贴聚酯膜、聚酯膜开窗、树脂塞孔、去除聚酯膜、树脂固化、打磨孔口树脂工序，其中：钻孔工序中，将所有需要金属化的孔均一次钻出；贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜；聚酯膜开窗工序中，根据预定需求，将聚酯膜进行开窗处理，暴露需要塞树脂的孔的孔口。采用该制作方法，可以将所有需要塞孔的孔或不需要塞孔的孔一次加工完成，从而减少生产流程，缩短生产周期，从而提高产品准期率以及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 选择性 树脂 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括钻孔、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、贴聚酯膜、聚酯膜开窗、树脂塞孔、去除聚酯膜、树脂固化、打磨孔口树脂工序，其中：钻孔工序中，将所有需要金属化的孔均一次钻出；镀孔干膜工序中，对线路板的板面贴干膜，并通过曝光显影，暴露需要金属化的孔的孔口；贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜；聚酯膜开窗工序中，根据预定需求，将聚酯膜进行开窗处理，暴露需要塞树脂的孔的孔口。
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