[发明专利]电路板系统的制作方法及电路板系统

摘要

本发明公开了一种电路板系统的制作方法，包括：将功率系统内层板，控制系统内层板和连接软板压合到两层厚铜箔之间的介质层中；制作第一钻孔以连接功率系统内层板和连接软板，制作第二钻孔以连接控制系统内层板和连接软板；在厚铜箔上分别制作功率系统和控制系统外层线路；去除所述连接软板区域的厚铜箔和介质层，制得需要的电路板系统，该电路板系统包括功率系统电路板和控制系统电路板及所述连接软板。本发明实施例还提供相应的电路板系统。本发明技术方案制作的电路板系统，解决了现有电路集成结构存在功率系统电路和控制系统电路相互干扰较大的问题。

主权项

一种电路板系统的制作方法，其特征在于，包括：分别制作功率系统内层板，控制系统内层板和连接软板；将所述功率系统内层板，控制系统内层板和连接软板压合到两层厚铜箔之间的介质层中；制作至少一个第一钻孔以连接所述功率系统内层板和所述连接软板的第一连接端，制作至少一个第二钻孔以连接所述控制系统内层板和所述连接软板的第二连接端；在所述厚铜箔的对应于所述功率系统内层板的区域制作功率系统外层线路，在所述厚铜箔的对应于所述控制系统内层板的区域制作控制系统外层线路；去除所述连接软板区域的厚铜箔和介质层，制得需要的电路板系统，所述电路板系统包括功率系统电路板和控制系统电路板及所述连接软板，其中，所述连接软板的第一连接端被压合于所述功率系统电路板中，所述连接软板的第二连接端被压合于所述控制系统电路板中，所述功率系统电路板通过所述至少一个第一钻孔连接所述第一连接端，所述控制系统电路板通过所述至少一个第二钻孔连接所述第二连接端，所述连接软板包括至少一条将所述功率系统电路板和所述控制系统电路板连接的连接线路。