[发明专利]功率型LED封装用苯基含氢硅油的制备方法无效
| 申请号： | 201310589512.1 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103613766A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 颜宇宏;杨明山;闫冉;刘洋 | 申请（专利权）人： | 北京石油化工学院 |
| 主分类号： | C08G77/12 | 分类号： | C08G77/12;C08G77/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100083 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率型LED封装用苯基含氢硅油的制备方法，属于有机硅油的制备领域。该方法包括：以甲基苯基环硅氧烷混合环体（DmPh）和聚甲基氢环硅氧烷（DmPh）为反应单体，在催化剂作用下进行聚合反应，聚合反应时加入封端剂封端，封端后采用溶剂萃取纯化，纯化后即得到功率型LED封装用苯基含氢硅油。该方法通过环硅氧烷的开环聚合，在封端剂作用下封端获得一定硅氢含量的苯基含氢硅油，在特定有机溶剂萃取作用下纯化得到目标产物，获得的硅油有较高的折光率，能够作为制备大功率LED封装胶的理想原料，具有原料易得，条件温和，无污染等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 封装 苯基 硅油 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种功率型LED封装用苯基含氢硅油的制备方法，其特征在于，包括：以甲基苯基环硅氧烷混合环体（DmPh）和聚甲基氢环硅氧烷（DmPh）为反应单体，在催化剂作用下进行聚合反应，聚合反应时加入封端剂封端，封端后采用溶剂萃取纯化，纯化后即得到功率型LED封装用苯基含氢硅油。
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