[发明专利]内连线结构和其制作方法在审
| 申请号： | 201310557121.1 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103811461A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张然;李昕巍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内连线结构和其的制作方法，该方法包括：提供一基底，具有一第一侧和一相对于第一侧的一第二侧；形成一通孔，穿过基底，其中通孔具有一第一开口和一第二开口，第一开口邻近基底的第一侧，第二开口邻近基底的第二侧；形成一第一垫，覆盖第一开口；在形成第一垫之后，形成一导孔结构于通孔中，其中导孔结构包括导电材料，且邻接第一垫。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种内连线结构，包括：一基底，具有至少一电子元件和一穿过该基底的通孔，其中该至少一电子元件邻近该基底的第一侧，该通孔具有一第一开口，邻近该基底的该第一侧；一导孔结构，位于该通孔中，其中该导孔结构不超过该第一开口；及一第一垫，位于该基底的第一侧且覆盖该通孔，其中该第一垫邻接该导孔结构且电性连接该至少一电子元件。
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