[发明专利]一种LED封装结构

摘要

本发明涉及一种LED封装结构，包括基板、电极、LED芯片、散热件、反射层、封装层，所述电极设有两个，所述两个电极的一端固定焊接在所述基板上，所述LED芯片与所述两个电极的另一端相连，所述散热元件设有两个，分别为第一散热件、第二散热件，所述第一散热件固定在所述基板上，所述两个电极及LED芯片贴在所述第一散热件的一面上，所述第一散热件的另一面的内部坎置设有第二散热件，且所述第一散热件与所述第二散热件相坎置连接处为密封连接，所述第二散热件穿过所述基板，所述反射层环绕所述LED芯片，所述封装层封装在所述基板上。在上述LED封装结构，增加所述LED封装结构对外散热的效率，从而延长其使用寿命。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、电极、LED芯片、散热件、反射层、封装层，所述电极设有两个，所述两个电极的一端固定焊接在所述基板上，所述LED芯片与所述两个电极的另一端相连，所述散热元件设有两个，分别为第一散热件、第二散热件，所述第一散热件固定在所述基板上，所述两个电极及LED芯片贴在所述第一散热件的一面上，所述第一散热件的另一面的内部坎置设有第二散热件，且所述第一散热件与所述第二散热件相坎置连接处为密封连接，所述第二散热件穿过所述基板，其一面置于外部空间中，所述反射层环绕所述LED芯片，所述封装层封装在所述基板上，并将所述电极、LED芯片、散热件、反射层包覆在其内部。