[发明专利]一种半浮栅感光器件的制造方法无效
申请号: | 201310548645.4 | 申请日: | 2013-11-06 |
公开(公告)号: | CN103579275A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 孙清清;王鹏飞;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体感光器件技术领域,具体为一种半浮栅感光器件的制造方法。本发明通过自对准工艺,只需要一步光刻便可以形成半浮栅感光器件的浮栅和控制栅,工艺过程简单,易于控制;同时,本发明采用多晶锗化硅作为半浮栅感光器件的浮栅材料,多晶锗化硅浮栅和硅衬底形成异质结结构,p型多晶锗化硅的价带顶高于p型硅的价带顶,使空穴有选择的流向p型多晶锗化硅浮栅,有利于空穴在多晶锗化硅浮栅中的保存,提高浮栅中空穴数目的稳定性,进而可以稳定输出电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 半浮栅 感光 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
半浮栅感光器件的制造方法,包括浮栅和控制栅的形成方法,其特征在于,所述浮栅和控制栅的形成方法包括以下步骤:覆盖所形成的结构,淀积第一层导电薄膜;在所述第一层导电薄膜之上形成第二层绝缘薄膜;在所述第二层绝缘薄膜之上淀积第二层导电薄膜;通过光刻工艺和刻蚀工艺刻蚀所述第二层导电薄膜,刻蚀后剩余的所述第二层导电薄膜形成器件的控制栅;沿着所述控制栅的两侧边沿,继续刻蚀掉暴露出的所述第二层绝缘薄膜和所述第一层导电薄膜,刻蚀后剩余的所述第一层导电薄膜形成器件的浮栅,所述浮栅与部分具有第一种掺杂类型的掺杂阱连接,将另一部分具有第一种掺杂类型的掺杂阱暴露出来。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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