[发明专利]一种半浮栅感光器件的制造方法无效

专利信息
申请号: 201310548645.4 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN103579275A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 孙清清;王鹏飞;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体感光器件技术领域,具体为一种半浮栅感光器件的制造方法。本发明通过自对准工艺,只需要一步光刻便可以形成半浮栅感光器件的浮栅和控制栅,工艺过程简单,易于控制;同时,本发明采用多晶锗化硅作为半浮栅感光器件的浮栅材料,多晶锗化硅浮栅和硅衬底形成异质结结构,p型多晶锗化硅的价带顶高于p型硅的价带顶,使空穴有选择的流向p型多晶锗化硅浮栅,有利于空穴在多晶锗化硅浮栅中的保存,提高浮栅中空穴数目的稳定性,进而可以稳定输出电流。
搜索关键词: 一种 半浮栅 感光 器件 制造 方法
【主权项】:
 半浮栅感光器件的制造方法,包括浮栅和控制栅的形成方法,其特征在于,所述浮栅和控制栅的形成方法包括以下步骤:覆盖所形成的结构,淀积第一层导电薄膜;在所述第一层导电薄膜之上形成第二层绝缘薄膜;在所述第二层绝缘薄膜之上淀积第二层导电薄膜;通过光刻工艺和刻蚀工艺刻蚀所述第二层导电薄膜,刻蚀后剩余的所述第二层导电薄膜形成器件的控制栅;沿着所述控制栅的两侧边沿,继续刻蚀掉暴露出的所述第二层绝缘薄膜和所述第一层导电薄膜,刻蚀后剩余的所述第一层导电薄膜形成器件的浮栅,所述浮栅与部分具有第一种掺杂类型的掺杂阱连接,将另一部分具有第一种掺杂类型的掺杂阱暴露出来。
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