[发明专利]环境MEMS传感器基板封装结构及制作方法无效
| 申请号： | 201310543225.7 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103539063A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;王宏杰;徐健 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环境MEMS传感器基板封装结构，包括一有机基板，在有机基板上开有开窗，控制芯片和环境MEMS传感芯片贴装在有机基板的一个面上并与有机基板电连接，环境MEMS传感芯片的感应部对准有机基板上的开窗；在贴装有控制芯片和环境MEMS传感芯片的有机基板那一面上覆盖有灌封料；在贴装有控制芯片和环境MEMS传感芯片的有机基板那一面的相对面上植有焊球，所述焊球电连接有机基板，并通过有机基板与控制芯片和环境MEMS传感芯片电连接。本发明利用有机基板开窗来实现环境MEMS传感芯片的传感部与外界的连通，避免了在封装过程中使用薄膜辅助注塑成型加工工艺，可以降低成本，并且可以与现有基板类产品的加工工艺兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 mems 传感器 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种环境MEMS传感器基板封装结构，其特征在于：包括一有机基板(1)，在有机基板(1)上开有开窗(4)，控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)贴装在所述有机基板(1)的一个面上并与有机基板(1)电连接，所述环境MEMS传感芯片(3)的感应部对准有机基板(1)上的开窗(4)；在贴装有控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)的有机基板(1)那一面上覆盖有灌封料(5)；在贴装有控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)的有机基板(1)那一面的相对面上植有焊球(6)，所述焊球(6)电连接有机基板(1)，并通过有机基板(1)与控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)电连接。
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