[发明专利]包括散热盖的半导体器件无效
| 申请号： | 201310462960.5 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103839902A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 苏尼尔·潘迪;权振秀;埃尔尼·奥皮尼诺 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 谢栒;董巍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了包括散热盖的半导体器件。一个方面提供了半导体器件。在该实施例中，半导体器件包括具有下表面和上表面的半导体衬底，以及配置为附接到半导体衬底的上表面的散热盖。在该实施例中，半导体衬底或者散热盖中的至少一个具有延伸完全地穿过其的多个开口。根据该方面，半导体器件进一步包括可操作为延伸穿过多个开口并且接合半导体衬底或者散热盖中的另一个以将半导体衬底和散热盖附接的多个紧固件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 散热 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体衬底，其具有下表面和上表面；散热盖，其配置为附接到所述半导体衬底的所述上表面，其中所述半导体衬底或者所述散热盖中的至少一个具有延伸完全地穿过其的多个开口；以及多个紧固件，其可操作为延伸穿过所述多个开口并且接合所述半导体衬底或所述散热盖中的另一个以将所述半导体衬底和所述散热盖附接。
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