[发明专利]一种电路板通层盲孔的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 201310461629.1 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104519659B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 金立奎 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种电路板通层盲孔的制作方法及电路板。该制作方法对于需要导通的多个导电图形层，在形成每个导电图形层的过程中，通过在对应于需要形成的通层盲孔的位置形成窗口，并设置靠近芯板层的导电图形层的窗口位于远离芯板层的导电图形层的窗口所在的区域内，从而只需在最外层导电图形层的窗口内进行激光打孔，即可露出需要导通的导电图形层中的待连接部分，形成所需的通层盲孔，大大减少了形成通层盲孔过程中激光打孔的次数。而且，只需对形成的通层盲孔进行一次电镀，就可以实现多个导电图形层的导通，缩短了产品生产流程，降低了生产成本和产品的品质风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 通层盲孔 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板通层盲孔的制作方法，包括：在芯板层的一面依次形成多个需要导通的第一导电图形层，其中，形成每个第一导电图形层的过程中，在对应于需要形成的通层盲孔的位置形成一第一窗口，且靠近所述芯板层的第一导电图形层的第一窗口位于远离所述芯板层的第一导电图形层的第一窗口所在的区域内；在最外层的第一导电图形层的第一窗口内进行激光打孔操作，形成通层盲孔，露出需要导通的第一导电图形层中的待连接部分；对所述通层盲孔进行电镀，形成连接所述待连接部分的电镀层；至少两个所述第一导电图形层之间形成有至少一个不需要导通的第二导电图形层；形成每个第二导电图形层的过程中，在对应于需要形成的通层盲孔的位置形成第二窗口，且最外层的第一导电图形层的第一窗口在所述第二窗口所在的区域内，且最外层的第一导电图形层的第一窗口的轮廓线与第二窗口的轮廓线之间没有重叠。
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