[发明专利]封装结构及方法无效
| 申请号： | 201310450265.7 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103515515A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘俊明;黄凤斌;乜辉;龚旭英;桂烈兴;谭盼 | 申请（专利权）人： | 重庆四联光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 400700 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及方法，涉及发光元器件的封装领域，该封装结构包括浅杯支架、芯片、封装胶体，所述浅杯支架包括碗杯、所述碗杯底部的电极基板，所述碗杯具有一空心部，所述电极基板包括正电极、负电极；所述芯片位于所述碗杯的空心部内并固定设置于所述电极基板上，所述芯片相应电性连接所述电极基板上的正电极、负电极；所述封装胶体设置于所述碗杯的整个空心部内并包覆所述芯片；本发明缩短了光线的通道，从而避免了光线的过多浪费，节约了电能、材料等资源，节约成本等。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：浅杯支架，所述浅杯支架包括碗杯、所述碗杯底部的电极基板，所述碗杯具有一空心部，所述电极基板包括正电极、负电极；芯片，位于所述碗杯的空心部内并固定设置于所述电极基板上，所述芯片相应电性连接所述电极基板上的正电极、负电极；封装胶体，设置于所述碗杯的整个空心部内并包覆所述芯片。
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