[发明专利]一种大功率LED芯片的封装方法

摘要

本发明公开了一种用复合型铁胶将大功率LED与支架相固化的芯片封装方式；首先用利用IPA和ACE将支架充分清洗，根据目前晶圆厂已基本引入DBR技术在大功率LED芯片工艺中导入背镀反射层，故在此利用节能环保，且散热效果佳的复合铁胶将LED芯片固定于支架之上，烘烤固化后，将LED芯片的电极与支架的导引线相连接，然后将荧光粉均匀的搅拌于胶体中，并覆盖于大功率LED芯片和其引脚之上，接着进行烘烤，将胶体固化，最后将支架插于Al基本之上；本工艺具有简单可行，节能环保，在目前大功率LED基本使用DBR背镀技术的现状下，用复合型铁胶代替银胶，即降低封装成本，又减小了胶体中的金属对人和环境的影响，具有较强的经济和实用价值。

主权项

一种大功率LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：（1）首先提供LED芯片，支架，银胶，Al线，Al基板以及荧光分和胶体；（2）利用IPA和ACE超声充分清洗支架，利用导电复合胶将大功率LED芯片贴合于支架之上，点胶后，将LED芯片稳定固化；（3）烘烤后，利用Al线将大功率LED芯片电极和支架的导引线相连；（4）将荧光粉均匀搅拌于胶体中，同时将大功率LED芯片及其引脚均匀覆盖；（5）在高温下，将胶体进行固化，同时将固化后的大功率LED芯片及其支架插于Al基板之上。