[发明专利]半导体器件

摘要

一种半导体器件包括：半导体衬底（5），包括在所述半导体衬底（5）上的第一半导体层（2）；在半导体衬底（5）中的多个半导体元件（50）；及无效区（30）。每一个半导体元件（50）都包括：在所述第一半导体层（2）的表面部分中的第二半导体层（21）；第三半导体层（17），设置在所述第一半导体层（2）的另一个表面部分中，并与所述第二半导体层（21）间隔开；及控制层（34），设置在所述第一半导体层（2）在所述第二半导体层（21）与所述第三半导体层（17）之间的部分上。所述无效区（30）设置在至少两个相邻的半导体元件（50）之间的半导体衬底（5）中；并且不提供所述半导体元件（50）的功能。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体衬底（5），其包括第一半导体层（2），该第一半导体层（2）具有第一导电类型并设置在所述半导体衬底（5）的主表面上；多个半导体元件（50），所述多个半导体元件（50）至少设置在所述半导体衬底（5）的所述主表面上；以及无效区（30），其中：每一个半导体元件（50）包括：第二半导体层（21），其设置在所述第一半导体层（2）的表面部分中；第三半导体层（17），其设置在所述第一半导体层（2）的另一个表面部分中，并与所述第二半导体层（21）间隔开；以及控制层（34），其设置在所述第一半导体层（2）在所述第二半导体层（21）与所述第三半导体层（17）之间的部分上；所述无效区（30）设置在所述多个半导体元件（50）中的至少相邻的两个半导体元件之间的所述半导体衬底（5）中；并且所述无效区（30）不提供所述半导体元件（50）的功能。