[发明专利]一种LED封装结构和LED封装方法在审
| 申请号： | 201310390344.3 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103441210A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮 | 申请（专利权）人： | 何忠亮 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构和LED封装方法。LED封装结构包括至少一个LED、垫板、反光膜和基板，垫板粘合在基板的上方，垫板包括LED的安装孔，LED位于安装孔内，贴合在基板上，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于垫板的安装孔；反光膜的平面部分与垫板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的边缘与基板粘合，LED位于反光膜的通孔内。本发明LED封装结构的反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，提高了LED的出光率，增强了LED光源模组的出光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括至少一个LED、垫板和基板，垫板粘合在基板的上方，垫板包括LED的安装孔，LED位于安装孔内，贴合在基板上，其特征在于，包括反光膜，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于垫板的安装孔；反光膜的平面部分与垫板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的边缘与基板粘合，LED位于反光膜的通孔内。
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