[发明专利]一种芯片倒装BGA封装方法

摘要

本发明涉及一种芯片倒装BGA封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一片基板；步骤二、装片；步骤三、安装金属凸块；步骤四、塑封；步骤五、研磨；步骤六、电镀金属层；步骤七、植球。本发明的有益效果是：它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺形成整体金属散热装置，其散热装置集成于BGA塑封体上，提高了整体散热效果。

主权项

一种芯片倒装BGA封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一片基板取一片厚度合适的含印刷电路的基板；步骤二、装片在基板的正面通过底部填充胶倒装上芯片；步骤三、安装金属凸块在步骤二完成装片的芯片周围的基板正面安装上多个第一金属块，在芯片正面安装上多个第二金属块；步骤四、塑封在步骤三完成金属凸块安装的基板正面进行环氧树脂塑封保护；步骤五、研磨在步骤四完成环氧树脂塑封后进行表面研磨，使第一金属凸块和第二金属凸块顶部露出塑封料表面；步骤六、电镀金属层在步骤五完成研磨后的塑封料表面电镀上一层金属层；步骤七、植球在步骤六完成电镀金属层后的基板背面植上多个金属球。