[发明专利]鳍式场效应晶体管器件的制造方法有效
申请号: | 201310347124.2 | 申请日: | 2013-08-09 |
公开(公告)号: | CN104183496B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 许俊豪 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了鳍式场效应晶体管器件的制造方法。制造FinFET器件首先接收FinFET前体。FinFET前体包括衬底、鳍和包裹鳍的部分的伪栅叠层。去除伪栅叠层以形成栅极沟槽。在栅极沟槽中沉积高k栅极介电层。在高k栅极介电层上方沉积栅极金属层。在栅极金属层上方沉积导电且低密度的亚稳相材料。实施热处理以将导电且低密度的亚稳相材料转变为导电且高密度的稳相材料并伴随着大幅体积收缩。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造鳍式场效应晶体管(FinFET)器件的方法,所述方法包括:接收鳍式场效应晶体管前体,所述鳍式场效应晶体管前体包括:衬底;鳍,位于所述衬底上;和伪栅叠层,位于所述衬底上,包括包裹所述鳍的部分,其中,所述鳍的所述部分作为栅极沟道区;去除所述伪栅叠层以形成栅极沟槽;在所述栅极沟槽中沉积高k栅极介电层;在所述高k栅极介电层上方沉积栅极金属层;在所述栅极金属层上方沉积导电且低密度的亚稳相材料;以及实施热处理以将所述导电且低密度的亚稳相材料转变为导电且高密度的稳相材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310347124.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体设备制造方法和基材处理装置
- 下一篇:一种用于发光二极管阵列的封装支架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造