[发明专利]LED封装胶涂覆方法及其涂覆结构无效
| 申请号： | 201310346490.6 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN103456872A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李静静;孙大兵;吉思浩;赵荣荣 | 申请（专利权）人： | 南京汉德森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装胶涂覆方法及其涂覆结构，该方法包括如下步骤：将封装用硅胶按照要求比例配置完成后，搅拌至混合均匀，放入脱泡机中脱泡，后将胶体倒入点胶针筒中，置于真空机中至无气泡为止，与此同时，将点完荧光胶的半成品置于加热平台上，加热平台温度适宜，对半成品进行预热，待胶体抽真空完毕后，慢慢将其均匀涂覆于半成品的功能区及整个基板上表面，然后再调节加热平台温度使得胶体初步固化。通过该方法获得的LED封装胶涂覆结构，包含LED封装基板，封装基板上设置用于固晶的功能区及外接焊盘的正负极，功能区及整个基板的上表面涂覆有封装胶体。能够有效解决产品裂缝问题，保证了产品可靠性能。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 胶涂覆 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装胶涂覆方法，包括如下步骤：将封装用硅胶体按照要求比例配置完成后，搅拌至混合均匀，放入脱泡机中脱泡，后将所述硅胶体倒入点胶针筒中，置于真空机中至无气泡为止，与此同时，将点完荧光胶的LED封装半成品置于加热平台上，加热平台温度适宜，对半成品进行预热，待硅胶体抽真空完毕后，慢慢将其均匀涂覆于LED封装半成品的功能区及整个基板上表面，然后再调节加热平台温度使得胶体初步固化。
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