[发明专利]LED封装胶涂覆方法及其涂覆结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装胶涂覆方法及其封装结构，属于LED技术领域。

背景技术

胶体的涂覆是LED封装中必不可少且至为关键的步骤封装，一般LED封装产品均将胶体涂覆于基板的功能区内，且最终胶体高度与功能区齐平。此方案缺点在于胶体与形成基板功能区材料热膨胀系数有差异，长期点亮后，两者之间很容易产生裂痕，特别是在胶体边缘和基板接触面处。导致光源可靠性能严重下降，尤其针对客制化基板，形成功能区的材料性能多异，此现象尤其严重。

如图1所示，LED封装基板1上设置用于固晶的功能区2及基板外接焊盘的正负极3，功能区2向下凹进，图2所示，基板功能区2内覆盖封装胶体4，功能区2的外围无胶体覆盖，在封装时，封装胶体4的高度与功能区2齐平。

发明内容

为解决上述现有技术中存在的问题，本发明的目的是通过一种新型的胶体涂覆方法提供一种LED封装胶涂覆结构，能够有效解决产品裂缝问题，保证了产品可靠性能。

通过以下方案实现：

一种LED封装胶涂覆方法，包括如下步骤：将封装用硅胶按照要求比例配置完成后，搅拌至混合均匀，放入脱泡机中脱泡，后将胶体倒入点胶针筒中，置于真空机中至无气泡为止，与此同时，将点完荧光胶的LED封装半成品置于加热平台上，加热平台温度适宜，对半成品进行预热，待胶体抽真空完毕后，慢慢将其均匀涂覆于LED封装半成品的功能区及整个基板上表面，然后再调节加热平台温度使得胶体初步固化。

一种LED封装胶涂覆结构，包含LED封装基板，封装基板上设置用于固晶的功能区及外接焊盘的正负极，功能区及整个基板的上表面涂覆有封装胶体。

与现有技术相比，本发明将封装胶涂覆于包含功能区的整个基板的上表面而不是仅限于涂覆在功能区上，使得本发明的LED封装产品在长期点亮后也不会出现胶体和功能区基板之间产生裂痕，保证了产品的可靠性能。

附图说明

图1是封装基板示意图；

图2是现有技术中仅在功能区涂覆封装胶体示意图；

图3是本发明功能区内外均涂覆封装胶体示意图。

具体实施方式

本发明LED封装胶的涂覆方法，其具体的工艺步骤如下：

1.           将封装半成品置于加热平台上，加热平台温度调节适当，以达到对基板预 热的目的即可；

2.           将封装用的胶体按照适当的比例配置于容器中，搅拌10-15min，待胶体混合均匀为止；

3.           将上述搅拌均匀的胶体转入脱泡机中进行脱泡；

4.           将步骤2中脱泡后的胶体小心缓慢的转入针筒中，注意胶液沿针筒壁慢慢流下；

5.           将步骤3中装满胶体的针筒转入抽真空仪器中进行抽真空处理；

6.           将步骤5中的胶体先均匀涂覆于整个基板表面，此步骤需要达到以下几点：1）胶体高度必须高于功能区；2）胶体必须均匀；3）胶体不能覆盖基板外接焊盘；

7.           调节加热平台温度，使得胶体初步固化，注意此过程中胶体表面不能有气泡产生；

8.           将步骤7中初步固化的产品移入光电烤箱中进行二次固化。

 在上述工艺步骤中，步骤6为本发明的发明点，区别于传统的只在功能区涂覆封装胶体的工艺，本步骤中将胶体不仅涂覆于功能区而且扩展涂覆至整个基板的上表面。

通过本方法获得的LED封装胶体涂覆结构如图3所示，LED封装基板1上设置下凹的固晶功能区2，封装胶体4涂覆于包括功能区在内的整个基板的上表面，即功能区2的内部及外围非功能区均覆盖封装胶体4，容易理解，胶体4的高度高于功能区2，外接焊盘的正负极3区域不能被胶体4覆盖。

上述是优选的实施例，在其他实施例中，不限于将胶体涂覆整个基板，只要涂覆功能区并延伸至其外围的非功能区2mm以上即可达到胶体边缘与基板之间无裂缝及脱离的目的。