[发明专利]芯片封装工艺及芯片封装

摘要

本发明提供一种芯片封装工艺及芯片封装，芯片封装工艺包括下列步骤：提供晶圆。晶圆具有主动表面以及相对于主动表面的背面。晶圆包括多个彼此连接且数组排列的芯片。设置可挠性重配置线路薄膜于晶圆的背面上。可挠性重配置线路薄膜包括多个数组排列且对应于芯片的重配置线路图案。切割晶圆及可挠性重配置线路薄膜以使芯片彼此分离，并使重配置线路图案彼此分离。将其中一个芯片设置于承载器上，并使芯片的主动表面朝向承载器。设置电子组件于重配置线路图案上。通过多个连接端子电性连接电子组件与承载器。

主权项

一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：提供晶圆，该晶圆具有主动表面以及相对于该主动表面的背面，其中该晶圆包括多个彼此连接且数组排列的第一芯片；设置可挠性重配置线路薄膜于该晶圆的该背面上，其中该可挠性重配置线路薄膜包括多个数组排列且对应于所述多个第一芯片的重配置线路图案；切割该晶圆以及该可挠性重配置线路薄膜以使所述多个第一芯片彼此分离，并且使所述多个重配置线路图案彼此分离；将其中一个第一芯片设置于承载器上，并使该第一芯片的该主动表面朝向该承载器；设置电子组件于该第一芯片上的该重配置线路图案上；以及通过多个连接端子电性连接该电子组件与该承载器。