[发明专利]线路板阻焊塞孔的加工方法在审
| 申请号： | 201310329530.6 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104349607A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李丰;彭卫红;宋建远;刘克敢 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于线路板的加工技术领域，提供了一种线路板阻焊塞孔的加工方法，旨在解决现有技术中阻焊塞孔的加工方法中存在的无法清除后烤时溅射至焊盘上的阻焊的问题。该线路板阻焊塞孔的加工方法包括以下步骤，提供线路板、板电、阻焊前塞孔、砂带磨板、外层图形、外层蚀刻、外层自动光学检测以及阻焊。该加工方法依照上述步骤依序执行，在外层图形前进行阻焊前塞孔，并通过砂带磨板以打磨线路板，以清除阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 阻焊塞孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路板：所述线路板上设有通孔；板电：将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；阻焊前塞孔：填充所述通孔并于所述通孔内形成阻焊层；砂带磨板：打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；外层图形：将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；外层蚀刻：在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；以及阻焊：采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。
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