[发明专利]线路板阻焊塞孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板的加工技术领域，尤其涉及线路板阻焊塞孔的加工方法。

背景技术

在线路板的加工过程中，为了到达阻止焊接流锡的目的，往往在线路板上设计有塞孔，而且出于散热考虑，通常设计有铜面，从而形成双面开窗塞孔。双面开窗阻焊塞孔是线路板上的通孔，该通孔的孔内需塞上阻焊剂，而双面通孔的孔环需开窗处理而不能设置阻焊。常用的阻焊塞孔方式是先塞孔曝光再进行板面阻焊处理，采用这种加工方式存在的问题在于后烤时会出现爆油问题并导致阻焊溅射至焊盘上。

目前，常用的阻焊塞孔的加工方法是采用两次阻焊，即先阻焊塞孔，固化通孔内的阻焊后再丝印表面阻焊，第一次阻焊只塞孔，然后再对线路板表面进行阻焊，这种加工方法的工艺流程为：前工序→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊前塞孔→阻焊→下工序，其中，阻焊前塞孔的工艺流程为：阻焊前处理→阻焊塞孔→预烤→曝光(用曝点菲林)→显影→后烤→阻焊前处理→丝印表面阻焊→预烤→曝光→后烤，该加工方法存在的缺陷是在阻焊前塞孔的后烤过程中会出现爆油问题并导致阻焊溅射至焊盘上、工艺流程长而导致生产效率低下以及加工成本高，该加工方法无法对溅射至焊盘上的阻焊进行清除，使加工后的线路板上仍然残留阻焊。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板阻焊塞孔的加工方法，采用在外层图形步骤之前完成阻焊前塞孔步骤，旨在解决现有技术中阻焊塞孔的加工方法中存在的无法清除后烤时溅射至焊盘上的阻焊的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种线路板阻焊塞孔的加工方法包括以下步骤：

提供线路板：所述线路板上设有通孔；

板电：将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；

阻焊前塞孔：填充所述通孔并于所述通孔内形成阻焊层；

砂带磨板：打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；

外层图形：将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；

外层蚀刻：在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；以及

阻焊：采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。

进一步地，所述线路板阻焊塞孔的加工方法还包括处于外层蚀刻步骤与阻焊步骤之间的外层自动光学检测步骤，所述外层自动光学检测的步骤是用于检测经所述外层蚀刻的线路板。

进一步地，所述阻焊前塞孔的步骤中包括以下步骤：

阻焊前处理：去除所述通孔之孔壁的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面；

阻焊塞孔：采用塞孔油墨填充所述通孔；

预烤：初步硬化所述塞孔油墨并准备曝光；

曝光：将底片对齐所述线路板并对所述线路板进行曝光；

显影：将所述线路板放入显影液中显影；以及

后烤：固化所述通孔内的所述塞孔油墨。

进一步地，所述阻焊的步骤中包括以下步骤：

阻焊前处理：去除所述线路板表面的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面。

表面阻焊：在所述线路板表面丝印所述阻焊剂；

预烤：初步硬化所述阻焊剂并准备曝光；

曝光：将底片对齐所述线路板并对所述线路板进行曝光；

显影：将所述线路板放入显影液中显影；以及

后烤：固化所述通孔内的所述阻焊剂。

进一步地，所述外层图形的步骤中包括以下步骤：

贴膜：将所述干膜光致抗蚀剂粘贴于所述铜层表面；

制作菲林：将所述线路图形绘制于负片菲林上；

曝光：利用紫外光的能量使所述负片菲林上的部分线路图形感光以转移至所述铜层表面；以及

显影：在显影液的作用下将未曝光部分的所述干膜光致抗蚀剂溶解并冲洗后，留下感光的部分。

进一步地，所述酸性蚀刻液为盐酸-双氧水、盐酸-三氯化铁或者盐酸-三氯化铁溶液。

本发明实施例提供的线路板阻焊塞孔的加工方法通过将阻焊前塞孔的步骤放置于外层图形步骤之前完成，并在阻焊前塞孔步骤和外层图形步骤之间进行砂带磨板处理，以防止阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨，保证在外层图形过程中形成的线路不受损伤，与现有技术相比，减少了工艺流程，提高了产生效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的线路板阻焊塞孔的加工方法的流程图。

具体实施方式