[发明专利]一种CPU散热片无效
| 申请号： | 201310327944.5 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103426843A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 朱安邦 | 申请（专利权）人： | 昆山维金五金制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;G06F1/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种CPU散热片，其特征在于，包括工形板状散热片主体，所述散热片主体四个角上均设有一通孔，每个所述通孔上均固定连接有一设有内螺纹的紧固件。通过设有内螺纹的紧固件将散热片连接在PCB板上，便于拆卸，满足互换性要求，而且不会因受热而影响其连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热片 | ||
【主权项】：
一种CPU散热片，其特征在于，包括工形板状散热片主体，所述散热片主体四个角上均设有一通孔，每个所述通孔上均固定连接有一设有内螺纹的紧固件。
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- 本实用新型的目的在于提供一种新型板卡散热器锁固装置，用于解决散热器锁固装置与芯片不同心的情况下，仍然能保证散热器与芯片的正常接触，保证芯片的散热良好。一种新型板卡散热器锁固装置，包括散热器和导热凝胶，散热器的底部设有多个与板卡PCB上器件布置空缺位置相匹配的空心螺柱，多个空心螺柱的高度相同；散热器安装在板卡PCB上芯片的上方，散热器的下端与芯片之间设置导热凝胶。
- 一种半导体功率芯片散热器-201822182153.9
- 陈卫华 - 重庆键合科技有限责任公司
- 2018-12-25 - 2019-07-16 - H01L23/40
- 本实用新型公开了一种半导体功率芯片散热器，包括散热板、绝缘基板和四个压紧机构；所述散热板设有上端面和单侧面敞口的凹槽，凹槽对应单侧敞口两端的内壁的上部设有向内延伸的支撑条；绝缘基板安放在凹槽内，四个所述压紧机构呈矩阵布置在凹槽的四个角部，压紧机构用于压紧绝缘基板的四个对应角部；所述散热板对应压紧机构处设有纵向滑动槽和安装腔，支撑条对应压紧机构处设有纵向贯穿的通腔，安装腔分别与纵向滑动槽和通腔连通。本实用新型极大地降低了维修难度，提高了维修效率。
- 一种新型便于卡接的散热条-201822086131.2
- 陆伟海 - 苏州建邦电子科技有限公司
- 2018-12-13 - 2019-07-09 - H01L23/40
- 本实用新型公开了一种新型便于卡接的散热条，包括安装底板，所述安装底板的表面设置有第一卡槽，且第一卡槽内部设置有T型槽口，所述安装底板表面四个拐角处均设置有安装孔，且安装底板通过第一螺栓穿过安装孔与墙体固定，所述安装底板的一侧固定有侧翼板，且侧翼板表面设置有第二卡槽，所述第一卡槽和第二卡槽的铰接处设置有嵌合部，所述安装底板的一端通过第二螺栓与第一防护挡板相固定，所述安装底板的另一端通过第二螺栓与第二防护挡板相固定，所述安装底板通过第一卡槽与散热条主体相固定。本实用新型通过利用卡合连接方式，将散热条主体分别与第一卡槽和第二卡槽紧密嵌合，实现对散热条主体的快速安装和固定。
- 三极管和散热片的二合一料件组装结构-201610860624.X
- 季玮玮 - 上海斐讯数据通信技术有限公司
- 2016-09-28 - 2019-07-05 - H01L23/40
- 本发明涉及三极管技术领域，具体涉及一种三极管和散热片的二合一料件组装结构，该结构包括：三极管治具、散热片治具，三极管治具包括主体，主体上形成用于放置三极管的三极管放置槽；散热片治具包括本体，本体上形成用于放置散热片的散热片放置槽，散热片放置槽的数量与三极管放置槽的数量相对应；三极管治具与散热片治具装配于一体且三极管放置槽与散热片放置槽的相对应。该结构的组装效率较高，避免手工产生的三级管引脚变形，避免组装后的角度误差较大；能更好的维护产线5S，提高产品质量的安全性节约人力，降低了生产成本。
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