[实用新型]一种高效率的组合式肖特基二极管有效
| 申请号： | 201920238327.0 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209298104U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 唐红飞 | 申请（专利权）人： | 广东瑞森半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞中都知识产权代理事务所(普通合伙) 44551 | 代理人： | 陈莉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及肖特基二极管技术领域，且公开了一种高效率的组合式肖特基二极管，固定外壳体的外部四侧面均一体式压接开设有二极管卡接槽，二极管卡接槽的槽壁外表面均装设有鱼鳞状排布的散热铝片，固定外壳体的下表面和左端面均装设有凸出的插接部，固定外壳体的上表面和右端面均装设有与插接部形状、位置相适配的承插槽，固定外壳体的外部还放置有独立供电的鼓风机。可通过铝制的固定外壳体、散热网和鳞状散热铝片与风冷鼓风电机相配合对工作状态下的肖特基二极管单体进行高效、高强度的散热，同时能够便捷实现组合式的安装，进一步提高装置的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 固定外壳体 肖特基二极管 组合式 二极管 散热铝片 高效率 卡接槽 鼓风机 本实用新型 插接部形状 一体式压接 鱼鳞状排布 独立供电 工作效率 提高装置 插接部 承插槽 电机相 散热网 上表面 凸出的 下表面 右端面 左端面 散热 外部 槽壁 风冷 鼓风 鳞状 铝制 适配 侧面 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高效率的组合式肖特基二极管，包括固定外壳体，其特征在于：所述固定外壳体的外部四侧面均一体式压接开设有二极管卡接槽，二极管卡接槽的内部均卡设有肖特基二极管单体，二极管卡接槽的内壁还装设有PVC衬垫，二极管卡接槽的槽底均开设有矩形的通孔，通孔的外部盖设有散热网，二极管卡接槽的槽壁外表面均装设有鱼鳞状排布的散热铝片，固定外壳体的下表面和左端面均装设有凸出的插接部，固定外壳体的上表面和右端面均装设有与插接部形状、位置相适配的承插槽，固定外壳体的内腔中部还横向固定安装有硬质的出气管道，出气管道的末端相通装设有椭球形的、表面密布出气孔的出气端头，固定外壳体的外部还放置有独立供电的鼓风机，鼓风机的出气端装设有密封的气罩，气罩的外部开设有不少于十组的导气柱，导气柱通过导气管与出气管道的外端部相通连接。
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- 本实用新型公开了一种锁散热器螺丝的导正装置，包括卡盘、调节块、导套、螺纹杆、压板、夹块，所述卡盘的下端面的边缘处设有夹块，所述卡盘的上端面设有固定槽，所述固定槽的底部设有安装孔，且安装孔为通孔，所述固定槽内设有螺纹杆，螺纹杆沿固定槽的长度方向设置，螺纹杆的两端与固定槽的内壁连接，所述导套的外侧套有调节块，所述调节块与固定槽配合，且调节块与螺纹杆连接，所述导套与安装孔配合。通过导套对螺丝刀的刀杆进行限位，螺丝刀在导套的限定下保持垂直且只能进行上下移动，从而保证了螺丝垂直拧入GPU板上，解决了目前拧螺丝时会发生倾斜的问题，防止对GPU造成损伤，保护了设备。
- 一种大功率功放晶体管冷却装置-201822145411.6
- 黄赛琴;黄福仁;陈轮兴 - 福建安特微电子有限公司
- 2018-12-20 - 2019-07-19 - H01L23/40
- 本实用新型公开了一种大功率功放晶体管冷却装置，包括底板、散热盒、连接杆和连接块，所述底板上卡接有散热盒，且底板内部居中处开设有通孔，所述底板的顶端面开设有两组凹槽，两组所述凹槽竖直向下与通孔连通，所述凹槽内部竖直设置有连接杆，所述连接杆弹性连接在凹槽内部，所述连接杆共设置有两组，两组所述连接杆相反的面上固定焊接有插杆，所述插杆与连接杆呈垂直分布，所述散热盒为一端开口内部中空长方体结构，所述散热盒朝向底板的一端边壁上固定焊接有连接块，所述连接杆底端穿过凹槽延伸至凹槽内部。该大功率功放晶体管冷却装置，结构合理，具有对于功放晶体管的冷却效果好，使用方便等特点，可广泛使用。
- 一种新型板卡散热器锁固装置-201822181649.4
- 张旭东 - 贵州浪潮英信科技有限公司
- 2018-12-24 - 2019-07-19 - H01L23/40
- 本实用新型的目的在于提供一种新型板卡散热器锁固装置，用于解决散热器锁固装置与芯片不同心的情况下，仍然能保证散热器与芯片的正常接触，保证芯片的散热良好。一种新型板卡散热器锁固装置，包括散热器和导热凝胶，散热器的底部设有多个与板卡PCB上器件布置空缺位置相匹配的空心螺柱，多个空心螺柱的高度相同；散热器安装在板卡PCB上芯片的上方，散热器的下端与芯片之间设置导热凝胶。
- 一种半导体功率芯片散热器-201822182153.9
- 陈卫华 - 重庆键合科技有限责任公司
- 2018-12-25 - 2019-07-16 - H01L23/40
- 本实用新型公开了一种半导体功率芯片散热器，包括散热板、绝缘基板和四个压紧机构；所述散热板设有上端面和单侧面敞口的凹槽，凹槽对应单侧敞口两端的内壁的上部设有向内延伸的支撑条；绝缘基板安放在凹槽内，四个所述压紧机构呈矩阵布置在凹槽的四个角部，压紧机构用于压紧绝缘基板的四个对应角部；所述散热板对应压紧机构处设有纵向滑动槽和安装腔，支撑条对应压紧机构处设有纵向贯穿的通腔，安装腔分别与纵向滑动槽和通腔连通。本实用新型极大地降低了维修难度，提高了维修效率。
- 一种新型便于卡接的散热条-201822086131.2
- 陆伟海 - 苏州建邦电子科技有限公司
- 2018-12-13 - 2019-07-09 - H01L23/40
- 本实用新型公开了一种新型便于卡接的散热条，包括安装底板，所述安装底板的表面设置有第一卡槽，且第一卡槽内部设置有T型槽口，所述安装底板表面四个拐角处均设置有安装孔，且安装底板通过第一螺栓穿过安装孔与墙体固定，所述安装底板的一侧固定有侧翼板，且侧翼板表面设置有第二卡槽，所述第一卡槽和第二卡槽的铰接处设置有嵌合部，所述安装底板的一端通过第二螺栓与第一防护挡板相固定，所述安装底板的另一端通过第二螺栓与第二防护挡板相固定，所述安装底板通过第一卡槽与散热条主体相固定。本实用新型通过利用卡合连接方式，将散热条主体分别与第一卡槽和第二卡槽紧密嵌合，实现对散热条主体的快速安装和固定。
- 三极管和散热片的二合一料件组装结构-201610860624.X
- 季玮玮 - 上海斐讯数据通信技术有限公司
- 2016-09-28 - 2019-07-05 - H01L23/40
- 本发明涉及三极管技术领域，具体涉及一种三极管和散热片的二合一料件组装结构，该结构包括：三极管治具、散热片治具，三极管治具包括主体，主体上形成用于放置三极管的三极管放置槽；散热片治具包括本体，本体上形成用于放置散热片的散热片放置槽，散热片放置槽的数量与三极管放置槽的数量相对应；三极管治具与散热片治具装配于一体且三极管放置槽与散热片放置槽的相对应。该结构的组装效率较高，避免手工产生的三级管引脚变形，避免组装后的角度误差较大；能更好的维护产线5S，提高产品质量的安全性节约人力，降低了生产成本。
- 专利分类
