[发明专利]倒装式发光二极管封装模块及其制造方法

摘要

本发明公开了一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片。进行一封胶工艺，以形成多个对应并且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，且该些透明封装体周缘皆形成一侧翼部使其彼此相连。进行一分离工艺，以形成多个单颗不含承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。

主权项

1.一种倒装式发光二极管封装模块，其特征在于，包括：一电路基板，其具有多个电性连接垫；以及一倒装式发光二极管封装结构，其直接设置于该电路基板上，该倒装式发光二极管封装结构包括:一发光二极管芯片，其具有环绕的侧表面及相对的一第一表面及一第二表面，该侧表面分别与该第一表面及该第二表面相衔接，该第二表面具有至少一对芯片金属垫，该至少一对芯片金属垫具有一间隔空隙；一透明封装体，其包覆于该发光二极管芯片的环绕侧表面、第一表面及第二表面，并填满该间隔空隙；以及其中各该芯片金属垫的一接触点与该透明封装体的底面共平面，该至少一对芯片金属垫电性连接于与其对应的该多个电性连接垫，该透明封装体的底面与该电路基板分离，且各该芯片金属垫的面积大于等于与其对应的该电性连接垫的面积；其中该透明封装体为透镜型，该透明封装体的周缘形成一侧翼部，该侧翼部的厚度W以下列方程式决定：Hl

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