[发明专利]倒装式发光二极管封装模块及其制造方法

说明书

本发明公开了一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片。进行一封胶工艺，以形成多个对应并且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，且该些透明封装体周缘皆形成一侧翼部使其彼此相连。进行一分离工艺，以形成多个单颗不含承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。

技术领域

本发明在于提供一种发光二极管封装模块及其制造方法，尤其是指一种倒装式发光二极管模块及其制造方法。

背景技术

传统LED芯片封装，需要使用陶瓷基板作为LED封装载板使用，以使得LED产生的热能通过极好的载板热传导率，将芯片的热能传导至线路板，请参考图1所示，LED芯片10’利用固晶胶11’固设于陶瓷基板12’上，并以封装材料18’包覆。基板12’利用焊锡13’固定于由铝板15’及绝缘层14’构成的金属基印刷电路板(Metal Core Printed Circuit Board；MCPCB)。藉此结构设计，用以将LED芯片10’产生的热沿箭头方向传导散热。

因此，在传统LED芯片封装结构其由上而下分层检视依序为发光二极管晶粒片、固晶胶、基板、焊锡(Solder)及印刷电路板。然而，多数层结构亦即意谓着有多数层热阻，即热阻抗的特性会因为LED芯片封装结构的厚度增加而增加，如此将会产生散热上的问题，故现有技术的LED芯片发光二极管封装结构的散热效果皆不甚理想，另外还有成本上的考量。但以发光二极管的趋势来说势必朝着低热阻、低成本及工艺简化的方向发展。除了靠芯片商的设计以求降低热阻及成本之外，在LED芯片封装这块也必须有突破性的发展。

综上所述，本发明人有感上述问题的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，在于提供一种倒装式发光二极管模块及其制造方法，其为减少一层基板并且简化固晶打线工艺的制造方法。

为了达成上述的目的，本发明提供一种倒装式发光二极管封装模块的制造方法，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片；进行一封胶工艺，以形成多个对应且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，该些透明封装体周缘共同形成一侧翼部，该些倒装式发光二极管封装结构通过该侧翼部彼此相连接；进行一分离工艺，以形成多个单颗不含该承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。

本发明亦提供一种倒装式发光二极管封装模块，其包括：

一电路基板，其具有多个电性连接垫；一倒装式发光二极管封装结构，其直接设置于该电路基板上，该倒装式发光二极管封装结构包括一发光二极管芯片，其具有环绕的侧表面及相对的一第一表面及一第二表面，该侧表面分别与该第一表面及该第二表面相衔接，该第二表面具有至少一对芯片金属垫，所述至少一对芯片金属垫具有一间隔空隙；以及一透明封装体，其包覆该发光二极管芯片的环绕侧表面、第一表面及第二表面，并填满该间隔空隙，其中该至少一对芯片金属垫电性连接于与其对应的该些电性连接垫，该透明封装体的底面与该电路基板分离。

本发明通过将发光二极管芯片直接接合于电路基板上，省略掉现有技术中位于发光二极管芯片及电路基板之间的基板(Substrate)，进而能够有效解决发光二极管封装模块的散热问题，并且简化制造流程及减少结构堆叠的层数，进而达到降低成本的功效。另外，本发明利用自承载体取下的倒装式发光二极管封装结构本身即为一独立元件的特点，可以采用全自动化的表面黏着技术(Surface Mount Technology,SMT)大量生产，进而大幅降低制造及人力成本。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明