[发明专利]柔性封装衬底及其制造方法和使用该衬底的OLED封装方法有效
申请号: | 201310280263.8 | 申请日: | 2013-07-04 |
公开(公告)号: | CN103337595A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 张其国;黄成沛;黄初旺 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 刘春生;于宝庆 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种柔性封装衬底,包括:第一聚合物层、设置于第一聚合物层之上的金属箔片、设置于金属箔片之上的第二聚合物层,金属箔片的表面尺寸大于第一聚合物层和第二聚合物层的表面尺寸。还提供了该柔性封装衬底的制造方法及使用该柔性封装衬底的有机电致发光器件封装方法。本发明利用金属箔片优异的可挠性和水/氧阻隔性能制成的柔性封装衬底满足了有机电致发光器件对水/氧渗透性的要求,降低了外界环境对封装器件的影响,延长了器件寿命,且制造工艺简单、成本较低。 | ||
搜索关键词: | 柔性 封装 衬底 及其 制造 方法 使用 oled | ||
【主权项】:
一种柔性封装衬底,包括:第一聚合物层;设置于第一聚合物层之上的金属箔片;设置于金属箔片之上的第二聚合物层;其中所述金属箔片的表面尺寸大于所述第一聚合物层和第二聚合物层的表面尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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