[发明专利]封装内封装及其形成方法有效
| 申请号： | 201310261023.3 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103515260B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 拉尔夫·奥特伦巴;约瑟夫·赫格劳尔;克劳斯·席斯;克萨韦尔·施勒格尔;于尔根·施雷德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,梁韬 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及封装内封装及其形成方法。根据本发明的实施方式，半导体器件包括具有多个引线和小片焊盘的引线框、以及被连接到所述引线框的小片焊盘的半导体模块。所述半导体模块包括配置在第一密封剂中的第一半导体芯片。所述半导体模块具有耦接到所述第一半导体芯片的多个接触垫。所述半导体器件进一步包括将所述多个接触垫与多个引线耦接的多个互连件、以及被配置在所述半导体模块和引线框的第二密封剂。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：引线框，具有多个引线和小片焊盘；被附接到所述引线框的所述小片焊盘的半导体模块，所述半导体模块包括被配置在第一密封剂中的第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片并排配置，所述半导体模块具有耦接到所述第一半导体芯片的多个接触垫；多个互连件，将所述多个接触垫与所述多个引线耦接；以及第二密封剂，被配置在所述半导体模块和所述引线框上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技奥地利有限公司，未经英飞凌科技奥地利有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310261023.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无线控制自动砂浆计量装置
- 下一篇：一种太阳能硅片加工方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
