[发明专利]一种新型SOI-LIGBT器件无效

专利信息
申请号: 201310159931.1 申请日: 2013-05-03
公开(公告)号: CN103236438A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 黄勇;孟令锋 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/423
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 刘世平
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种半导体器件,其公开了一种新型SOI-LIGBT器件,解决传统技术中的SOI-LIGBT器件结构带来的栅端电压分布不均匀,造成IGBT器件的开启不一致、关闭不一致的问题。该器件包括N型缓冲区、P型体区、深阱区、栅氧化层;从所述N型缓冲区中引出有漏端电极,从所述P型体区中引出有栅端电极,且栅端电极的端部位于栅氧化层上并与栅氧化层相接触;从所述深阱区引出有源端电极;还包括栅端电极引出结构,所述栅端电极引出结构与所述栅端电极的端部连接,由所述栅端电极引出结构与所述栅端电极构成新的栅端电极。本发明特别适用于PDP扫描驱动芯片中。
搜索关键词: 一种 新型 soi ligbt 器件
【主权项】:
一种新型SOI‑LIGBT器件,包括N型缓冲区、P型体区、深阱区、栅氧化层;从所述N型缓冲区中引出有漏端电极,从所述P型体区中引出有栅端电极,且栅端电极的端部位于栅氧化层上并与栅氧化层相接触;从所述深阱区引出有源端电极;其特征在于,还包括栅端电极引出结构,所述栅端电极引出结构与所述栅端电极的端部连接,由所述栅端电极引出结构与所述栅端电极构成新的栅端电极。
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