[发明专利]布线基板的制造方法以及布线基板

摘要

本发明提供一种可减少连接不良的布线基板制造方法以及布线基板。布线基板的制造方法包括在芯基板的第1面上交替层积多个第1布线图案和多个第1绝缘层，在芯基板的位于第1面相反侧的第2面上交替层积多个第2布线图案和多个第2绝缘层，将第2绝缘层之中的最外层的第2绝缘层除外的第2绝缘层的数量与第1绝缘层的数量不同；在第1绝缘层之中的最外层的第1绝缘层上形成通孔，使第1布线图案之中的最外层的第1布线图案的一部分露出；将最外层的第2绝缘层薄化，使第2布线图案之中的最外层的第2布线图案露出；以及在通孔内形成电柱，并且在最外层的第1绝缘层上形成通过通孔与最外层的第1布线图案连接的布线图案。

主权项

一种布线基板的制造方法，包括：在芯基板的上表面上交替层积多个第1布线图案和多个第1绝缘层，在所述芯基板的位于所述上表面相反侧的下表面上交替层积多个第2布线图案和多个第2绝缘层，所述第2绝缘层之中的最外层的第2绝缘层除外的所述第2绝缘层的数量与所述第1绝缘层的数量不同；在所述第1绝缘层之中的最外层的第1绝缘层上形成通孔，使所述第1布线图案之中的最外层的第1布线图案的一部分露出；将所述最外层的第2绝缘层薄化，使所述第2布线图案之中的最外层的第2布线图案的下表面露出，从而使得所述薄化的最外层的第2绝缘层形成绝缘膜；形成第1晶种层和第2晶种层，所述第1晶种层将所述最外层的第1绝缘层的上表面、所述露出的最外层的第1布线图案的上表面、以及所述通孔的内表面覆盖，所述第2晶种层将所述绝缘膜的下表面以及所述露出的最外层的第2布线图案的下表面覆盖；形成第1抗蚀层和第2抗蚀层，所述第1抗蚀层将所述第1晶种层覆盖并且在与所述通孔对应的位置具有开口，所述第2抗蚀层将所述第2晶种层的整个下表面覆盖；利用所述第1晶种层，在所述通孔内形成电柱，在所述最外层的第1绝缘层上形成通过所述电柱与所述最外层的第1布线图案连接的布线图案；以及将所述第1抗蚀层和所述第2抗蚀层去除，将在所述最外层的第1绝缘层上露出的所述第1晶种层和所述第2晶种层去除。