[发明专利]布线基板的制造方法以及布线基板

权利要求书

1.一种布线基板的制造方法，包括：

在芯基板的上表面上交替层积多个第1布线图案和多个第1绝缘层，在所述芯基板的位于所述上表面相反侧的下表面上交替层积多个第2布线图案和多个第2绝缘层，所述第2绝缘层之中的最外层的第2绝缘层除外的所述第2绝缘层的数量与所述第1绝缘层的数量不同；

在所述第1绝缘层之中的最外层的第1绝缘层上形成通孔，使所述第1布线图案之中的最外层的第1布线图案的一部分露出；

将所述最外层的第2绝缘层薄化，使所述第2布线图案之中的最外层的第2布线图案的下表面露出，从而使得所述薄化的最外层的第2绝缘层形成绝缘膜；

形成第1晶种层和第2晶种层，所述第1晶种层将所述最外层的第1绝缘层的上表面、所述露出的最外层的第1布线图案的上表面、以及所述通孔的内表面覆盖，所述第2晶种层将所述绝缘膜的下表面以及所述露出的最外层的第2布线图案的下表面覆盖；

形成第1抗蚀层和第2抗蚀层，所述第1抗蚀层将所述第1晶种层覆盖并且在与所述通孔对应的位置具有开口，所述第2抗蚀层将所述第2晶种层的整个下表面覆盖；

利用所述第1晶种层，在所述通孔内形成电柱，在所述最外层的第1绝缘层上形成通过所述电柱与所述最外层的第1布线图案连接的布线图案；以及

将所述第1抗蚀层和所述第2抗蚀层去除，将在所述最外层的第1绝缘层上露出的所述第1晶种层和所述第2晶种层去除。

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，

使所述最外层的第2布线图案的下表面露出的工序包括：

将形成于所述最外层的第1绝缘层上的所述通孔内的残渣溶解去除时，同时将所述最外层的第2绝缘层的表面溶解去除。

3.一种布线基板的制造方法，

在芯基板的上表面上交替层积多个第1布线图案和多个第1绝缘层，在所述芯基板的位于所述上表面相反侧的下表面上交替层积多个第2布线图案和多个第2绝缘层，所述第2绝缘层之中的最外层的第2绝缘层除外的所述第2绝缘层的数量与所述第1绝缘层的数量不同；

在所述第1绝缘层之中的最外层的第1绝缘层上形成通孔，使所述第1布线图案之中的最外层的第1布线图案的一部分露出；

在所述通孔内形成电柱，并且在所述最外层的第1绝缘层上形成通过所述电柱与所述最外层的第1布线图案连接的布线图案；

将所述最外层的第2绝缘层的下表面薄化，使所述第2布线图案之中的最外层的第2布线图案露出，从而使得所述薄化的最外层的第2绝缘层形成绝缘膜。

4.根据权利要求3所述的布线基板的制造方法，

使所述最外层的第2布线图案的下表面露出的工序包括：

通过研磨或蚀刻将所述最外层的第2绝缘层薄化。

5.一种布线基板，具备：

芯基板，包含上表面和该上表面相反侧的下表面；

在所述芯基板的所述上表面上交替层积的多个第1布线图案和多个第1绝缘层；

在所述芯基板的所述下表面上交替层积的多个第2布线图案和多个第2绝缘层，在芯基板的所述下表面上层积的所述第2绝缘层的数量比在芯基板所述上表面上层积的第1绝缘层的数量少；

绝缘膜，将层积在芯基板的所述下表面上的最外层的第2绝缘层的下表面覆盖，并且使层积在芯基板的所述下表面上的最外层的第2布线图案的下表面露出，其中所述绝缘膜设置在所述最外层的第2布线图案的多个部分之间的空间中并且设置在所述最外层的第2布线图案与所述最外层的第2绝缘层的端部之间的空间中；

第1阻焊层，其覆盖最外层的第1绝缘层的表面和最外层的第1布线图案的表面；以及

第2阻焊层，其覆盖所述绝缘膜的下表面和所述最外层的第2布线图案的下表面。

6.根据权利要求5所述的布线基板，

所述绝缘膜的下表面与所述最外层的第2布线图案的下表面齐平。

7.根据权利要求5所述的布线基板，

还具备形成在芯基板的所述上表面和所述下表面的至少一方上的虚拟图案。

8.根据权利要求5所述的布线基板，

所述第1绝缘层和第2绝缘层中的至少一层包含加强材料。