[发明专利]一种半导体激光器线阵的封装方法无效
| 申请号： | 201310084788.4 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103151701A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 高松信 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 卿诚;吴彦峰 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体激光器线阵的封装方法的技术方案，该方案采用在微通道冷却器上制备绝缘薄膜达到水电分离，降低了冷却水的要求，能够降低对冷却水电阻率的要求，可以使用普通冷却水，有利于改善激光器的环境适应性，有利于延长激光器的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器线阵的封装方法，其特征是包括如下步骤：a. 在微通道冷却器（6）上制备绝缘薄膜（5）；b. 在绝缘薄膜（5）上制备焊料（4）；c. 使用夹具装配固定半导体芯片（3）和微通道冷却器（6）；d.将半导体芯片（3）焊接在绝缘薄膜（5）上；e.压焊电极引线。
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