[发明专利]嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法无效
| 申请号： | 201310076764.4 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104051405A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王道子;陈志荣 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法，该线路板结构包括基板、第一介电层、电子组件、第二介电层、多个导电盲孔与第二线路层；该基板的至少一表面上形成有第一线路层，该第一介电层则形成于该基板的该表面上，且具有多个外露该第一线路层的介电层开口，供该电子组件设于该介电层开口中，并借由金属接合物电性连接该第一线路层，该第二介电层则形成于该第一介电层与电子组件上，且具有多个用于外露该电子组件的介电层盲孔，供该导电盲孔形成于该介电层盲孔中，该第二线路层形成于该第二介电层上，且借由该导电盲孔电性连接该电子组件。本发明可有效增进线路板的设计灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌埋有 电子 组件 线路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种嵌埋有电子组件的线路板结构，其包括：基板，其至少一表面上形成有第一线路层；第一介电层，其形成于该基板的该表面上，且具有多个外露该第一线路层的介电层开口；多个电子组件，其设于该等介电层开口中，且借由金属接合物电性连接该第一线路层，部分该等电子组件直立地设于该介电层开口中，其余该等电子组件平放地设于该介电层开口中；第二介电层，其形成于该第一介电层与电子组件上，且具有多个外露该电子组件的介电层盲孔，对应外露该直立的电子组件的介电层盲孔的深度小于对应外露该平放的电子组件的介电层盲孔的深度；多个导电盲孔，其形成于该介电层盲孔中，对应该直立的电子组件的导电盲孔的深度小于对应该平放的电子组件的导电盲孔的深度；以及第二线路层，其形成于该第二介电层上，借由该导电盲孔使该第二线路层电性连接该电子组件。
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